Ürünler

Ev / Ürünler / IC Çip Tepsisi /

Özelleştirilmiş Entegre Devre (IC) Çip Tepsisi Çip Depolama ve Taşımacılığı İçin

Name: Özelleştirilmiş Entegre Devre (IC) Çip Tepsisi Çip Depolama ve Taşımacılığı İçin
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN25030
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN25030
Moq:	500
fiyat:	TBC
Ödeme Şartları:	100% Prepayment
Tedarik Yeteneği:	2000PCS/Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Shen Zhen, Çin

Sertifika:

ISO 9001 SGS ROHS

Çarpışma:

2 inç <0.2mm, 3 inç <0.25mm, 4 inç <0.3mm

Matris:

11*15 = 165pcs

Dayanıklılık:

Sağlam ve uzun ömürlü

Özellikler:

Anti-statik ve toza dayanıklı

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

İşlev:

IC çiplerini organize edin ve saklayın

Mülk:

ESD, ESD Olmayan

Yükseklik:

Standart Boyut

Ambalaj bilgileri:

100 adet/karton (gerçek paketlemeye göre）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Vurgulamak:

IC çip depolama tepsisi

özelleştirilebilir IC çip tepsisi

Otomatik üretim IC tepsisi

Ürün Tanımı

Ürün Tanımı

IC Çip Tepsisi, Chip On Board Montajı, üretim tesisleri, elektronik atölyeleri, tamir atölyeleri,ve araştırma laboratuvarlarıAnti-statik ve toz geçirmez özellikleri, depolama, nakliye ve montaj süreçleri sırasında IC çiplerini korumak için mükemmel hale getirir.

HN25030 tepsisi dayanıklılık göz önünde bulundurarak üretilmiştir, sağlam ve uzun ömürlüdür ve IC yongalarının güvenli bir şekilde depolanması için güvenilir bir çözüm sunar.165 PCS için yer sağlıyor., bu tepsil, önemli sayıda IC çipini verimli bir şekilde düzenlemek ve korumak için tasarlanmıştır.

Özellikleri

Ürün Adı:IC Çip Tepsisi
Özellikleri:
- Anti-statik
- Toz geçirmez
Kullanım:Elektronik üretim ve depolama için idealdir
Boyut:Alışkanlığı kabul et.
Yükseklik:Standart Boyut

Çizelge Çizelge Boyutu	101.6x101.6x4.50mm	Marka	Hiner-pack
Model	HN25030	Paket Türü	Bağlantı
Çürük boyutu	2.31.150.75mm	Matris QTY	PCS
Malzeme	PC, ABS	Düzlük	MAX 0.76mm
Renk	Siyah	Hizmet	OEM,ODM kabul
Direniş	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Sertifika	ROHS

Başvurular

•Entegre devrelerin üretim süreçleri sırasında depolanması ve taşınması.

•IC yongalarının fiziksel hasar ve statik elektrikten korunması.

• Farklı IC çip türlerinin ve serilerinin örgütlenmesi ve tanımlanması.

Destek ve Hizmet

* Uzman Teknik Destek: Özel yarı iletken mühendisleri tasarım doğrulama, termal yönetim ve ESD koruma çözümleri sunar.Kritik üretim zorlukları için hızlı bir şekilde yardım.

* Kapsamlı Kalite Güvencesi: Detaylı denetim raporları ve 12 aylık bir ürün performans garantisi ile tamamlanan boyut doğruluğu ve kirlilik seviyelerinin sürekli izlenmesi

* Hızlı Özelleştirme Hizmetleri: Yeni yonga paketleri için tepsinin konfigürasyonlarının hızlandırılmış yeniden tasarımı, otomatik üretim sistemleriyle sorunsuz entegrasyon için uyumluluk analizi de dahil.

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Özelleştirilmiş Entegre Devre (IC) Çip Tepsisi Çip Depolama ve Taşımacılığı İçin

Özelleştirilmiş Entegre Devre (IC) Çip Tepsisi Çip Depolama ve Taşımacılığı İçin

IC çip depolama tepsisi

özelleştirilebilir IC çip tepsisi

Otomatik üretim IC tepsisi

JEDEC IC Yonga Tepsisi

RF JEDEC Matrix Tepsileri

IC JEDEC Matrix Tepsileri

OEM Yeniden Kullanılabilir Anti Asit ESD Plastik Tepsiler Küçük Boy Hafif

OEM Siyah Anti Statik Çıplak Kalıp Tepsileri 2 İnç Toksik Olmayan RoHS Standardı

2 inç kare taşınabilir siyah plastik IC chip tepsisi IC cihazları için

ABS Tekli QFP Waffle Paket Tepsisi 5.5mm Kalınlık Yüksek Kalite

Safir Yüklemek İçin Siyah ESD Anti Statik IC Yonga Tepsisi Yüksek Sıcaklık Dayanımı