0.76 mm'den az olan çarpıklık Siyah Elektronik Bileşenler Uyumlu Performans İçin IC Çipleri Tepsiler

0.76 mm'den az olan çarpıklık siyah elektronik bileşenler tutarlı performans için IC çipleri

Yüklenebilir, dayanıklı ve boyut açısından doğru JEDEC tepsilerimiz, küresel IC üreticileri tarafından güvenilen ambalaj ürünleridir.

Bu JEDEC matris tepsisi, hassas elektronik üretim ihtiyaçlarını karşılamak için geliştirilmiştir.Hem otomatik hem de manuel iş akışları sırasında bileşenlerin statik güvenli kullanımıTabak, bileşenlerin güvenliğini sağlamak için ESD güvenli polimer malzemeden yapılmıştır ve olağanüstü boyutsal istikrar ve koruma sağlayan hassas şekillendirilmiş bir cep düzenine sahiptir.

Yüksek performans gerektiren ortamlar için mükemmeldir. Bu tepside robot kollarıyla sorunsuz bir entegrasyon sağlayan hizalama özellikleri ve tutarlı bir yüzey tasarımı bulunur.vakum aletleriBileşen montajında, işlevsel testlerde veya depolamada kullanıldığında, işlemin her aşamasında ürün bütünlüğünü garanti eder.

Özellikleri:

JEDEC standardı ayak izi kullanımı, tepsi taşıyıcılarına, besleyicilere, taşıyıcılara ve depolama sistemlerine bütün dünyadaki çeşitli üretim tesislerinde sorunsuz bir şekilde entegrasyon sağlar.

Kalıcı olarak iletken malzemenin kullanımı, statik yük birikmesini önler ve hassas bileşenler için güvenilir bir kalkan sağlar.

Tekdüze bir cep düzenini benimseyerek, hassas bir alım için kesin bir konumlandırma elde edilir, yanlış hizalamaları ve işleme bağlı hasar riskini önemli ölçüde azaltır.

Otomatik üretim hatlarında hızlı ve güvenli robot işleme imkanı sağlamak için, çemberli köşeler ve toplama bölgeleri otomasyon sistemleriyle uyumluluk için tasarlanmıştır.

Dahili kilitler dahil edilmesi, dikey yığma sırasında tepsinin hizalamasını garanti eder ve hareket etme veya yuvarlanma olasılığını etkili bir şekilde azaltır.

Tezgâh, katı operasyonel taleplere dayanacak şekilde tasarlanmıştır, çoklu işleme döngüleri ve kontrol edilen sıcaklık değişimlerine, bükülme veya çatlama olmadan dayanabilir.

Teknik parametreler:

Uygulamalar:

Bu matris tepsisi yarı iletkenlerin, hibrit devrelerin, MEMS cihazlarının ve diğer kompakt bileşenlerin hassas yönetimi için tasarlanmıştır.IC test istasyonları, bileşen programlama yapılandırmaları ve son paketleme işlemleri.

Tepsinin standartlaştırılmış ekipmanlarla uyumluluğu, hassas cihazların sorunsuz site çapında taşınması ve genişletilmiş depolanması için lojistik sistemlerine entegre edilmesini kolaylaştırır.

Özellik:

Değişen üretim ihtiyaçlarına ve benzersiz bileşen profillerine uymak için tepside bir dizi özelleştirme seçeneği desteklenmektedir:

• Özel Cep Yapılandırmaları: Standart olmayan veya kırılgan profillerli bileşenleri barındırmak için cep şekillerini, derinliklerini ve aralıklarını uyarlayın.

• Renk kodlu seçenekler: ESD güvenli tepsiler, görsel yönetim stratejilerini veya parça sınıflandırmasını desteklemek için farklı renklerde üretilebilir.

• Entegre Kalıplandırılmış Tanımlayıcılar: Kolay tanımlama ve iç izleme için kalıcı parti numaraları, müşteri logoları veya parça kodları ekleyin.

• Özel Mekanik Özellikler: Özel otomasyon sistemleriyle uyumluluğu artırmak için rehber yuvaları, genişletilmiş sekmeler veya özel konum belirleyici elemanları içerir.