Güvenli Paketleme Çözümü Seçenek Kapak ve Klipli ABS Çıplak Ölçme Tepsisi

Güvenli Paketleme Çözümü Seçenek Kapak ve Klipli ABS Çıplak Ölçme Tepsisi

Hiner-pack'in Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) serisi, Chip, Die, COG,ve Optoelektronik cihazlarBu ürünler, 2 inç ve 4 inçlik ürün özellikleri de dahil olmak üzere çeşitli boyutlarda ve malzemelerde bulunur. Kullanılan malzemeler arasında Antistatik / İletici ABS ve PC,Farklı ihtiyaçlar için esneklik sunmakEk olarak, müşterilerin özel gereksinimlerini karşılamak için özelleştirme mevcuttur.

Özellikleri:

ESD güvenli, çürümez, karbon tozu olmayan, temiz polimerlerden kalıplanmış

Bu ürün, ESD güvenli, boşaltma olmayan, karbon tozu olmayan, temiz polimerler kullanılarak üretilmiştir.Bu malzemeler, aynı zamanda çevre dostu ve karbon toz kalıntılarından arınmışken, elektrostatik boşaltmalara karşı güvenliği sağlamak için dikkatlice seçilir.

Dayanıklılık ve kalıcı ESD koruması için güçlendirilmiş karbon lifleri

Birincil malzemelerinin yanı sıra, bu ürün daha fazla dayanıklılık ve uzun süreli ESD koruması için karbon lif ile güçlendirilmiştir.Karbon lif takviyesi, ESD korumasının kritik bir gereksinim olduğu çeşitli uygulamalarda dayanıklılık ve güvenilirliği sağlar.

180°C'ye kadar pişirme sıcaklığı mevcut

Bu ürün, 180 °C'ye kadar fırın sıcaklıklarına dayanabilir ve bu nedenle yüksek sıcaklıklı ortamlarda kullanılmak için uygundur.Bu tür ısı seviyelerine dayanabilme yeteneği, ürünün dayanıklılığını ve çeşitli üretim süreçlerine uyum sağlayabileceğini gösterir.

Endüstri standardı biçimleri, ihtiyaçlarınıza göre uyarlanmıştır

Endüstri standardı biçimlerinde mevcut olan bu ürün ayrıca belirli gereksinimleri karşılamak için özelleştirilebilir.ürün, benzersiz ihtiyaçlarınıza ve tercihlerinize göre esneklik sunar.

Teknik parametreler:

Özellikler:

Değişkenlik cep boyutunda, geometrisinde ve sayımında.

Waffle paketleme tepsileri genellikle birkaç özellikle belirlenir:

• Dış boyut ′′ 2′′, 4′′ vb.
• Cebin büyüklüğü ya da cep sayısı birini seçmek diğerini belirler
• Sıcaklık derecelendirme: Tepsinin kullanılacağı maksimum sıcaklık

Özel waffle paketleri için ek özellik gereklidir:

• Bileşen geometri
• Özel süreç gereksinimleri
• İhtiyaç duyulan tepsilerin miktarı veya işlenecek bileşenlerin miktarı (bu, tepsinin üretimi için kullanılacak uygun üretim işlemini belirlemeye yardımcı olur)