logo
Ürünler
Ev / Ürünler / IC Çip Tepsisi /

Yüksek Uygunluklu Kare Tasarımlı ESD IC Çip Tepsisi Kapak ve Kliplerle Waffle Paketi

Yüksek Uygunluklu Kare Tasarımlı ESD IC Çip Tepsisi Kapak ve Kliplerle Waffle Paketi

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: HN23033
Moq: 1000
fiyat: TBC
Ödeme Şartları: 100% Prepayment
Tedarik Yeteneği: 2000PCS/Day
Ayrıntılı Bilgiler
Place of Origin:
China
Sertifika:
ISO 9001 SGS ROHS
Kimyasallara dayanıklı:
JEDEC Uluslararası Standartlarına Uygun, Güçlü Çok Yönlülük.
Matris ADET:
TBC
Çarpıklık:
2 İnç >0,2mm 4 İnç>0,3mm
10 - 12 GÜN:
Teslim Süresi 20~25Gün
Temiz Sınıf:
Genel ve Ultrasonik Temizleme
Yeniden kullanılabilir:
Evet
Çevre dostu:
Evet
Dayanıklı:
Evet
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Vurgulamak:

Kapaklı ve Klipli Waffle Paketi

,

Square Design IC Çip Tepsisi

,

ESD IC Çip Tepsisi

Ürün Tanımı

Kare Tasarım ESD Entegre Devre Çip Tepsisi Yüksek Uyumluluklu Waffle Paket Kapaklı ve Klipsli

  • Entegre Devre (IC) Çip Tepsisinin ana işlevi, yarı iletken çiplerin depolanması, taşınması ve işlenmesi için güvenli bir ortam sağlamaktır. Çipi fiziksel hasardan, kirlenmeden ve statik elektrikten korur.
  • Çip tepsileri genellikle daireseldir ve çipleri sabitlemek ve desteklemek için birden fazla oluk veya bölme ile tasarlanmıştır. Bu yapı, çipin hareket sırasında kaymamasını veya çarpışmamasını sağlar.

Teknik Parametreler:

Ürün Adı Waffle Paket/IC Çip Tepsisi
Cep Boyutu  5.95*4.7*1.3mm
Dış Boyut 101.6x101.6x8mm
Matris Adedi 11X13=143ADET
Minimum Sipariş Miktarı (MOQ) 1000ADET
Menşe Yeri Çin
Teslim Süresi 1-2 hafta

Uygulamalar:

  • Elektronik bileşen testi:Laboratuvarlarda ve test ortamlarında, çip tepsileri çeşitli yarı iletken çiplerin yerleştirilmesi ve incelenmesi için kullanılır, kararlı destek sağlar.
  • Lojistik ve Depolama:Lojistik ve depolama sürecinde, çip tepsileri istiflenmesi ve yönetilmesi kolaydır, yerden tasarruf sağlar ve verimliliği artırır.
  • Yarı iletken üretimi: Çip tepsisi, silikon gofretlerin depolanması ve taşınması için kullanılır, işlem sırasında çiplerin zarar görmemesini sağlar.
Özellikler:
  • Yüksek kaliteli malzemeler: Çipin güvenliğini sağlamak için yüksek sıcaklık direncine ve kimyasal korozyon direncine sahip antistatik plastik veya polimer kullanımı.
  • Yüksek hassasiyetli yapı: Tasarım hassastır ve çipi sıkıca sabitleyerek nakliye sırasında yerinden oynamayı ve çarpışmayı azaltır.
  • Hafif: Hafif yapı, kullanımı ve çalıştırılması kolaydır, çeşitli üretim ve laboratuvar ortamları için uygundur.

Destek ve Hizmetler:

  • Üretim ve Tedarik: Standartlaştırılmış ve özelleştirilmiş çip tepsilerinin büyük ölçekli üretimini sağlayarak zamanında teslimatı garanti eder ve müşteri üretim ihtiyaçlarını karşılar.
  • Antistatik işlem: Çip tepsisine antistatik işlem uygulanarak iyi elektriksel performansı sağlanır ve elektronik bileşenler elektrostatik hasardan korunur.
  • Teknik Destek: Müşterilerin uygun çip disklerini seçmelerine ve kullanım sırasında sorunları çözmelerine yardımcı olmak için teknik danışmanlık ve destek sağlar.

SSS:

S1: Bu IC Çip Tepsisinin marka adı nedir?

C1: Bu IC Çip Tepsisinin marka adı Hiner-pack'tir.

S2: Bu IC Çip Tepsisinin sertifikaları nelerdir?

C2: Bu IC Çip Tepsisi ISO 9001, SGS ve ROHS sertifikalıdır.

S3: Bu IC Çip Tepsisi için minimum sipariş miktarı nedir?

C3: Bu IC Çip Tepsisi için minimum sipariş miktarı 1000 adettir.

S4: Bu IC Çip Tepsisi için teslim süresi nedir?

C4: Bu IC Çip Tepsisi için teslim süresi 1 ila 2 haftadır.

S5: Bu IC Çip Tepsisi için ödeme koşulları nelerdir?

C5: Bu IC Çip Tepsisi için ödeme koşulları %100 ön ödemedir.