logo
Ürünler
Ev / Ürünler / Özel Jedec Tepsileri /

Çip taşıyıcıları için özelleştirilebilir Jedec Tepsileri, Çipin Top Kafasını ve Pinini Korur

Çip taşıyıcıları için özelleştirilebilir Jedec Tepsileri, Çipin Top Kafasını ve Pinini Korur

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: HN23112
Moq: 1000 adet
fiyat: $1.5~$6(Prices are determined according to different incoterms and quantities)
Ödeme Şartları: 100% Prepayment
Tedarik Yeteneği: 2000PCS/Day
Ayrıntılı Bilgiler
Place of Origin:
SHENZHEN CN
Sertifika:
ISO 9001 ROHS SGS
istiflenebilir:
- Evet.
Genel boyut*2:
322,6x135,9x12,19MM
Geleneksel:
Destek
cep boyu:
12,9*8,5*1,22 mm
Matris:
16x9=144 adet
Temiz Sınıf:
Genel ve Ultrasonik Temizleme
Malzeme:
MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP
Anti-statik:
- Evet.
Packaging Details:
70~100pcs/carton(According to the customer demand)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Vurgulamak:

Özelleştirilebilir Jedec Tepsileri

,

Top başlı Jedec tepsileri

,

Çip taşıyıcıları Jedec tepsileri

Ürün Tanımı

Çip taşıyıcıları için özelleştirilebilir Jedec Tepsileri, Çipin Top Kafasını ve Pinini Korur

Ürün Tanımı:

JEDEC tepsileri, entegre devreler (IC'ler) gibi yarı iletken cihazları güvenli bir şekilde kullanmak için önemli bir araçtır.JEDEC tepsileri yarı iletken bileşenlerinin hedefine hasar görmeden ulaşmasını sağlar.

JEDEC tepsilerinin temel özelliklerinden biri standart boyutlarıdır.Yani farklı üreticiler ve ekipmanlar arasında uyumludurlar.Standart boyutlar JEDEC tepsilerinin kullanımını ve taşınmasını kolaylaştırır.

 

Özellikleri:

Uyumluluk:

Ürünümüz, toplama ve yerleştirme makineleri de dahil olmak üzere standart taşıma ve test ekipmanlarıyla sorunsuz bir şekilde uyumlu olarak tasarlanmıştır.Bu uyumluluk, müşterilerimiz için üretim sürecini önemli ölçüde kolaylaştırıyor., üretim verimliliğini optimize etmelerine izin verir.

Tekrar kullanılabilirlik:

JEDEC tepsilerimiz dayanıklı ve uzun ömürlü olarak tasarlanmıştır, bu da onları yarı iletken ambalajlama için çevre dostu ve uygun maliyetli bir çözüm haline getirir.Bu sadece çevreye fayda sağlamakla kalmaz aynı zamanda müşterilerimiz için genel maliyeti de azaltır..

HN PN. Açıklama Dış Boyut/mm Cebin boyutu/mm Matris QTY
HN23112 SMLVC16T245MP 322.6x135.9x12.19 12.9 çarpı 8.5 çarpı 1.22 16X9=144PCS
TYPE Marka Düzlük Direniş Hizmet
BGA IC Hiner-pack MAX 0.76mm 1.0x10e4-1.0x10e11Ω OEM,ODM kabul

 

Çip taşıyıcıları için özelleştirilebilir Jedec Tepsileri, Çipin Top Kafasını ve Pinini Korur 0

Teknik parametreler:

JEDEC TRAY yapısı ve şekli uluslararası standartlara uygun olarak tasarlanmıştır. Bu, sadece tepsinin elektronik bileşenleri ve çeşitli ambalaj IC'lerini taşımak için gereksinimlerini karşılamakla kalmaz,Ama aynı zamanda müşterinin otomatik besleme sisteminin gereksinimleriBu, tepsilerimizin otomasyon ekipmanı ile uyumlu olması, kolay yükleme ve verimli iş verimliliğini sağlaması anlamına gelir.

Hiner-pack'te, çip paketinin türüne göre IC'nizi koruyabilen %100 özel JEDEC TRAY çözümleri sunuyoruz.Web sitemizde birçok ambalaj türüne uyan geniş JEDEC TRAY tasarım yelpazemiz gösterilmektedirBGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC ve daha fazlasını taşıyabilen tepsiler oluşturma konusunda uzmanlaştık, ürünleriniz için etkili tasarım çözümleri ve wafer düzeyinde paket koruması sağladık.

Çip taşıyıcıları için özelleştirilebilir Jedec Tepsileri, Çipin Top Kafasını ve Pinini Korur 1

Uygulamalar:

JEDEC Tepsilerinin Uygulamaları

JEDEC tepsileri son derece çok yönlüdür ve yarı iletken endüstrisi içinde çeşitli uygulamalarda kullanılır.Ayrıca, işlevselliklerini ve kalitesini sağlamak için elektronik bileşenleri test etmek için de kullanılırlar.Ek olarak, JEDEC tepsileri, entegre devrelerin (IC'ler) ve diğer hassas cihazların nakliye ve depolanmasında önemli bir rol oynamaktadır.

Yarım iletken üretimi ve montajı

JEDEC tepsileri, yarı iletken üretim ve montaj sürecinde çok önemli bir bileşendir.JEDEC tepsileri bileşenleri hasardan korumak için tasarlanmıştır, ve farklı bileşen türlerini barındırmak için çeşitli boyutlarda ve konfigürasyonlarda gelirler.

Elektronik bileşenlerin test edilmesi

JEDEC tepsileri, elektronik bileşenlerin işlevsellik ve kalitesini sağlamak için test etmek için de kullanılır.Tepsiler, bileşenlere zarar vermeden bir test istasyonundan diğerine kolayca taşınabilirEk olarak, tasarımları bileşenlere kolay erişim sağlayarak hızlı ve doğru testleri mümkün kılar.

Entegre devrelerin (IC'ler) ve diğer hassas cihazların nakli ve depolanması

JEDEC tepsileri, entegre devrelerin (IC'ler) ve diğer hassas elektronik cihazların nakliye ve depolanmasında yaygın olarak kullanılır.Elektrostatik boşaltma (ESD), ve nem, bileşenlerin mükemmel durumda varış yerlerine ulaşmasını sağlar. Tepsiler ayrıca yığılabilir, böylece toplu olarak depolanmaları ve taşınmaları kolaydır.