Marka Adı: | Hiner-pack |
Model Numarası: | HN23112 |
Moq: | 1000 adet |
fiyat: | $1.5~$6(Prices are determined according to different incoterms and quantities) |
Ödeme Şartları: | 100% Prepayment |
Tedarik Yeteneği: | 2000PCS/Day |
JEDEC tepsileri, entegre devreler (IC'ler) gibi yarı iletken cihazları güvenli bir şekilde kullanmak için önemli bir araçtır.JEDEC tepsileri yarı iletken bileşenlerinin hedefine hasar görmeden ulaşmasını sağlar.
JEDEC tepsilerinin temel özelliklerinden biri standart boyutlarıdır.Yani farklı üreticiler ve ekipmanlar arasında uyumludurlar.Standart boyutlar JEDEC tepsilerinin kullanımını ve taşınmasını kolaylaştırır.
Ürünümüz, toplama ve yerleştirme makineleri de dahil olmak üzere standart taşıma ve test ekipmanlarıyla sorunsuz bir şekilde uyumlu olarak tasarlanmıştır.Bu uyumluluk, müşterilerimiz için üretim sürecini önemli ölçüde kolaylaştırıyor., üretim verimliliğini optimize etmelerine izin verir.
JEDEC tepsilerimiz dayanıklı ve uzun ömürlü olarak tasarlanmıştır, bu da onları yarı iletken ambalajlama için çevre dostu ve uygun maliyetli bir çözüm haline getirir.Bu sadece çevreye fayda sağlamakla kalmaz aynı zamanda müşterilerimiz için genel maliyeti de azaltır..
HN PN. | Açıklama | Dış Boyut/mm | Cebin boyutu/mm | Matris QTY |
HN23112 | SMLVC16T245MP | 322.6x135.9x12.19 | 12.9 çarpı 8.5 çarpı 1.22 | 16X9=144PCS |
TYPE | Marka | Düzlük | Direniş | Hizmet |
BGA IC | Hiner-pack | MAX 0.76mm | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω | OEM,ODM kabul |
JEDEC TRAY yapısı ve şekli uluslararası standartlara uygun olarak tasarlanmıştır. Bu, sadece tepsinin elektronik bileşenleri ve çeşitli ambalaj IC'lerini taşımak için gereksinimlerini karşılamakla kalmaz,Ama aynı zamanda müşterinin otomatik besleme sisteminin gereksinimleriBu, tepsilerimizin otomasyon ekipmanı ile uyumlu olması, kolay yükleme ve verimli iş verimliliğini sağlaması anlamına gelir.
Hiner-pack'te, çip paketinin türüne göre IC'nizi koruyabilen %100 özel JEDEC TRAY çözümleri sunuyoruz.Web sitemizde birçok ambalaj türüne uyan geniş JEDEC TRAY tasarım yelpazemiz gösterilmektedirBGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC ve daha fazlasını taşıyabilen tepsiler oluşturma konusunda uzmanlaştık, ürünleriniz için etkili tasarım çözümleri ve wafer düzeyinde paket koruması sağladık.
JEDEC Tepsilerinin Uygulamaları
JEDEC tepsileri son derece çok yönlüdür ve yarı iletken endüstrisi içinde çeşitli uygulamalarda kullanılır.Ayrıca, işlevselliklerini ve kalitesini sağlamak için elektronik bileşenleri test etmek için de kullanılırlar.Ek olarak, JEDEC tepsileri, entegre devrelerin (IC'ler) ve diğer hassas cihazların nakliye ve depolanmasında önemli bir rol oynamaktadır.
Yarım iletken üretimi ve montajı
JEDEC tepsileri, yarı iletken üretim ve montaj sürecinde çok önemli bir bileşendir.JEDEC tepsileri bileşenleri hasardan korumak için tasarlanmıştır, ve farklı bileşen türlerini barındırmak için çeşitli boyutlarda ve konfigürasyonlarda gelirler.
Elektronik bileşenlerin test edilmesi
JEDEC tepsileri, elektronik bileşenlerin işlevsellik ve kalitesini sağlamak için test etmek için de kullanılır.Tepsiler, bileşenlere zarar vermeden bir test istasyonundan diğerine kolayca taşınabilirEk olarak, tasarımları bileşenlere kolay erişim sağlayarak hızlı ve doğru testleri mümkün kılar.
Entegre devrelerin (IC'ler) ve diğer hassas cihazların nakli ve depolanması
JEDEC tepsileri, entegre devrelerin (IC'ler) ve diğer hassas elektronik cihazların nakliye ve depolanmasında yaygın olarak kullanılır.Elektrostatik boşaltma (ESD), ve nem, bileşenlerin mükemmel durumda varış yerlerine ulaşmasını sağlar. Tepsiler ayrıca yığılabilir, böylece toplu olarak depolanmaları ve taşınmaları kolaydır.