![]() |
Marka Adı: | Hiner-pack |
Model Numarası: | HN23100 |
Moq: | 1000 adet |
fiyat: | Prices are determined according to different incoterms and quantities |
Ödeme Şartları: | T/T |
Tedarik Yeteneği: | 2000 adet/gün |
Yüksek hassasiyetli anti-statik ESD bellek entegre devre JEDEC Ic Chip STM tepsisi
Anti-statik MPPO PCB modülleri için standart matris tepsisi Elektronik bileşenler
JEDEC tepsi ambalajının avantajı, ürünleri nakliye ve depolama sırasında hasar ve kirliliğe karşı koruyabilmesidir.TRAY tepsileri ürünleri sürtünmeden ve çarpışmadan etkili bir şekilde izole edebilir ve koruyabilir, aynı zamanda ürünlerin nem, toz ve diğer kirleticilerden etkilenmesini önleyebilir.JEDEC tepsileri ürünleri estetik olarak göstermek ve değerlerini ve rekabet gücünü artırmak için kullanılabilir.
JEDEC Tabak Parametreleri
1Malzemeler: Tepsiler genellikle nakliye sırasında yongalara statik hasar verilmesini önlemek için anti-statik malzemeler (örneğin, ESD plastiği) kullanarak üretilir.
2Boyut ve şekli:JEDEC standartları, farklı üreticilerin tepsilerinin birbirini değiştirip kullanılabilmesini ve çeşitli otomatik ekipmanlar için uygun olmasını sağlamak için tepsilerin özel boyutunu ve şeklini belirtir..
3Uyumluluk: Tepsiler, çeşitli paket türlerindeki cihazlarla uyumlu olarak tasarlanmıştır ve üretim ve test sürecinde daha verimli hale getirilmektedir.
4. işaretleme ve etiketleme: Standart'a göre, tavada bulunan cihazların izlenmesini ve tanımlanmasını kolaylaştırmak için palet genellikle işaretlenir ve etiketlenir.
Kalıp numarası. | HN23100 |
Bozukluk boyutu/mm | 35.3 çarpı 35.3 çarpı 2.16 |
Toplam boyut/mm | 322.6x135.9x12.19 |
Matris miktarı. | 3X7=21PCS |
Malzeme | ABS PEI MPPO kişisel koruma malzemeleri |
JEDEC Tepsisinin uygulanması
1. Yarım iletkenler: özellikle entegre devreler (IC) ve diğer yarı iletken cihaz türleri için çıplak yonga (ölçme) taşımacılığı için yaygın olarak kullanılır.
2Elektronik bileşenler: sensörler, güç güçlendiricileri vb. gibi her türlü elektronik bileşenlerin depolanması ve taşınması için uygundur.
3Otomatik üretim hatları: Otomatik montaj ve test ekipmanlarında, JEDEC Tepsisinin standart tasarımı, ekipmanların çipleri verimli bir şekilde ele almasını ve yerleştirmesini sağlar.
4Paketleme tesisleri: Üretim süreci sırasında çiplerin güvenliğini sağlamak için yarı iletken paketleme tesislerinde hammaddelerin taşınması için.
5Elektronik Üretim Hizmetleri (EMS): Elektronik üretim sürecinde, JEDEC Tepsi, üretim verimliliğini arttırarak bileşenleri depolamak ve taşımak için kullanılır.
Araştırma ve Gelişim Laboratuvarları: Araştırma ve Gelişim aşamasında, JEDEC Tepsisi yeni geliştirilen yarı iletken cihazları depolamak ve test etmek için kullanılır.