logo
Ürünler
Ev / Ürünler / Jedec IC Tepsileri /

Yüksek hassasiyetli Anti-Statik ESD Tepsisi Bellek Entegre Devre JEDEC IC Chip STM Tepsisi

Yüksek hassasiyetli Anti-Statik ESD Tepsisi Bellek Entegre Devre JEDEC IC Chip STM Tepsisi

Marka Adı: Hiner-pack
Model Numarası: HN23100
Moq: 1000 adet
fiyat: Prices are determined according to different incoterms and quantities
Ödeme Şartları: T/T
Tedarik Yeteneği: 2000 adet/gün
Ayrıntılı Bilgiler
Menşe yeri:
Çin'de yapılmış
Sertifika:
ISO 9001 ROHS SGS
kalıp numarası:
HN23100
Bozukluk boyutu/mm:
35,3*35,3*2,16
Genel boyut/mm:
322,6x135,9x12,19
Malzeme:
ABS PEI MPPO KKD
Matris Miktarı:
3X7=21PCS
Incoterms:
EXW,FOB,CIF,DDU,DDP
Tepsinin Özellikleri:
ESD Yığınlanabilir
Kalite güvencesi:
Teslimat garantisi, güvenilir kalite
Isıya dayanıklı:
Yüksek sıcaklık 270°
menşei ülke:
Shenzhen
Uyumlu Ic Boyutları:
8mm, 12mm, 16mm, 24mm
Satış Birimleri:
Tek bir madde
Tepsi Ağırlığı:
0.170 kg
Kapasite:
3X7=21PCS
Geleneksel:
standart dışı
Ambalaj bilgileri:
Karton başına 80~100pcs, Karton başına yaklaşık 12~16kg ağırlığı, Karton boyutu:35*30*30cm
Yetenek temini:
2000 adet/gün
Vurgulamak:

Anti-Statik JEDEC IC Çip Tepsisi

,

Yüksek hassasiyetli JEDEC IC Çip Tepsisi

,

Hafıza Entegre Devre ESD Tepsisi

Ürün Tanımı

Yüksek hassasiyetli anti-statik ESD bellek entegre devre JEDEC Ic Chip STM tepsisi

 

Anti-statik MPPO PCB modülleri için standart matris tepsisi Elektronik bileşenler

 

JEDEC tepsi ambalajının avantajı, ürünleri nakliye ve depolama sırasında hasar ve kirliliğe karşı koruyabilmesidir.TRAY tepsileri ürünleri sürtünmeden ve çarpışmadan etkili bir şekilde izole edebilir ve koruyabilir, aynı zamanda ürünlerin nem, toz ve diğer kirleticilerden etkilenmesini önleyebilir.JEDEC tepsileri ürünleri estetik olarak göstermek ve değerlerini ve rekabet gücünü artırmak için kullanılabilir.

Yüksek hassasiyetli Anti-Statik ESD Tepsisi Bellek Entegre Devre JEDEC IC Chip STM Tepsisi 0

 

JEDEC Tabak Parametreleri

 

1Malzemeler: Tepsiler genellikle nakliye sırasında yongalara statik hasar verilmesini önlemek için anti-statik malzemeler (örneğin, ESD plastiği) kullanarak üretilir.
 

2Boyut ve şekli:JEDEC standartları, farklı üreticilerin tepsilerinin birbirini değiştirip kullanılabilmesini ve çeşitli otomatik ekipmanlar için uygun olmasını sağlamak için tepsilerin özel boyutunu ve şeklini belirtir..
 

3Uyumluluk: Tepsiler, çeşitli paket türlerindeki cihazlarla uyumlu olarak tasarlanmıştır ve üretim ve test sürecinde daha verimli hale getirilmektedir.
 

4. işaretleme ve etiketleme: Standart'a göre, tavada bulunan cihazların izlenmesini ve tanımlanmasını kolaylaştırmak için palet genellikle işaretlenir ve etiketlenir.

 

Kalıp numarası. HN23100
Bozukluk boyutu/mm 35.3 çarpı 35.3 çarpı 2.16
Toplam boyut/mm 322.6x135.9x12.19
Matris miktarı. 3X7=21PCS
Malzeme ABS PEI MPPO kişisel koruma malzemeleri

 

Yüksek hassasiyetli Anti-Statik ESD Tepsisi Bellek Entegre Devre JEDEC IC Chip STM Tepsisi 1

 

 

JEDEC Tepsisinin uygulanması

 

1. Yarım iletkenler: özellikle entegre devreler (IC) ve diğer yarı iletken cihaz türleri için çıplak yonga (ölçme) taşımacılığı için yaygın olarak kullanılır.
 

2Elektronik bileşenler: sensörler, güç güçlendiricileri vb. gibi her türlü elektronik bileşenlerin depolanması ve taşınması için uygundur.
 

3Otomatik üretim hatları: Otomatik montaj ve test ekipmanlarında, JEDEC Tepsisinin standart tasarımı, ekipmanların çipleri verimli bir şekilde ele almasını ve yerleştirmesini sağlar.
 

4Paketleme tesisleri: Üretim süreci sırasında çiplerin güvenliğini sağlamak için yarı iletken paketleme tesislerinde hammaddelerin taşınması için.
 

5Elektronik Üretim Hizmetleri (EMS): Elektronik üretim sürecinde, JEDEC Tepsi, üretim verimliliğini arttırarak bileşenleri depolamak ve taşımak için kullanılır.
Araştırma ve Gelişim Laboratuvarları: Araştırma ve Gelişim aşamasında, JEDEC Tepsisi yeni geliştirilen yarı iletken cihazları depolamak ve test etmek için kullanılır.

 

Yüksek hassasiyetli Anti-Statik ESD Tepsisi Bellek Entegre Devre JEDEC IC Chip STM Tepsisi 2