8 Inch Standard Metal Wafer Dicing Ring Frame Yarı iletken OEM / ODM için paslanmaz çelik

8 Inch Standard Metal Wafer Dicing Ring Frame Yarı iletkenler için paslanmaz çelik OEM / ODM

6 inçten 12 inç waferlere kadar, metal wafer halkalarımız alet ve işlem özelliklerini karşılamak için özelleştirilebilir.

(1) Malzeme seçimi.
Yüksek kaliteli paslanmaz çelikten yapılmış mükemmel dayanıklılık, korozyon ve aşınma direnci.
Paslanmaz çelik, wafer dilimleme işlemi sırasında kirliliğin olmamasını sağlar.
(2) Boyutlar.
6 inç, 8 inç ve 12 inç wafer boyutlarında mevcut.
Çerçevenin iç ve dış çapları farklı wafer boyutlarına göre özelleştirilebilir.
(3) Fonksiyonel özellikler.
Wafer yüzeyinin dilimleme işlemi sırasında herhangi bir mekanik hasara veya kirliliğe maruz kalmadığından emin olun.
Kesme verimliliğini artırmak için otomatik kesme ekipmanlarıyla sorunsuz çalışır.

Genel olarak, bu paslanmaz çelik tek levha nakliye çerçevesi yarı iletken levha dilimleme işleminde önemli bir yardımcı ekipmandır.aynı zamanda kesim sürecinin doğruluğunu ve tutarlılığını da sağlar.

Teknik parametreler:

Uygulamalar:

Yarım iletken endüstrisinde kilit ekipman olarak, gergin halkalar, wafer sepetleri ve dişli halka çerçeveleri çeşitli yarı iletken üretim ve işleme süreçlerinde yaygın olarak kullanılır.Özel uygulamalar şunlardır:.

1. Wafer depolama ve taşıma
Gerginlik halkaları ve wafer sepetleri, yarı iletken waferleri güvenli bir şekilde depolamak ve taşımak ve onları hasardan korumak için kullanılır.
Otomatik yükleme ve boşaltma yarı iletken ekipmanlarıyla verimli çalışmak için gerçekleştirilebilir.

2.Wafer dilimleme ve yazma
Dişleme halka çerçeveleri, wafer dişleme işlemi için güvenilir bir sabitleme ve konumlandırma çözümü sağlar.
Wafer yüzeyinin dilimleme işlemi sırasında mekanik olarak hasar görmemesini veya kirlenmemesini sağlar.

3.Wafer Temizleme ve Islak İşleme
Özel malzemelerden ve yüzey tedavilerinden yapılmış gerilim halkaları ve sepetleri, tüm wafer temizliği ve ıslak işleme için uygundur.
Elektrostatik müdahaleyi ve kimyasal korozyonu önler ve vafelerin temizliğini sağlarlar.

4İnce Film Depozisyonu ve Kaplama
Halkalar, ince film çöküntüsü, kaplama ve diğer işlemler sırasında waferleri desteklemek ve yerinde tutmak için kullanılır.
Bu, film çöküntüsünün ve kaplamanın uyumluluğunu ve iyi işlem sonuçlarını sağlar.