Ürünler

Ev / Ürünler / Jedec Matris Tepsileri /

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Tepsileri Güvenli Kapak Korumasıyla Yüklenebilir

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Tepsileri Güvenli Kapak Korumasıyla Yüklenebilir

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN23044
Moq:	1000 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ödeme Şartları:	100% Prepayment
Tedarik Yeteneği:	2000PCS/Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Place of Origin:

China

Sertifika:

CE、FCC、RoHS

Malzeme:

MPPO

Boyut:

Standart

Overall size/mm:

322.6x135.9x7.62

Product Name:

Jedec Matrix Trays

Lid Type:

Snap-On

Stackable:

Yes

Kapak Malzemesi:

MPPO

Cavity size/mm:

8.2*7.2*1.38

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According to the customer demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Vurgulamak:

MPPO Jedec Matris Tepsileri

Yüklenebilir Jedec Matrix Tepsileri

Güvenli Kapak Koruması Jedec Matrix Tepsileri

Ürün Tanımı

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Tepsileri Güvenli Kapak Korumasıyla Yüklenebilir

Ürününüzü göz önünde bulundurarak tasarlanan JEDEC tepsilerimiz sıkı toleransları ve otomatik taşıma sistemlerini destekler.

Tepsiler MPPO malzemesinden yapılmıştır, bu da mükemmel dayanıklılık ve darbe ve strese direnç sağlar.Jedec Matrix Tepsilerinin sıcaklık aralığı da 0°C'den +180°C'ye kadar etkileyici.Elektronik bileşenler ve cihazların üretimi dahil.

Elektronik endüstrisi çalışanları için, JEDEC Matrix Tepsileri hassas bileşenleri güvenli bir şekilde depolamak ve taşımak için ideal bir seçimdir.Ek olarak, Jedec Matrix Tepsileri statik elektrikten kaynaklanan hasarlara karşı daha fazla koruma katmanı sağlayan anti-statiktir.Bu, onları statik elektriğin endişe verici olabileceği ortamlarda kullanılmak için ideal bir seçim haline getirir., örneğin temiz odalarda veya diğer hassas üretim ortamlarında.

Teknik parametreler:

Marka	Hiner-pack	Çizelge Çizelge Boyutu	322.6135.97.62mm
Model	HN23044	Çürük boyutu	8.27.21.38 mm
Paket Türü	IC bileşeni	Matris QTY	11*5=55PCS
Malzeme	MPPO	Düzlük	MAX 0.76mm
Renk	Siyah	Hizmet	OEM, ODM kabul
Direniş	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Sertifika	RoHS

Uygulamalar:

Yarım iletken paketleme, test ve otomatik kart montaj operasyonları için idealdir, bu tepsinin bileşen bütünlüğü ve süreç verimliliği öncelik verdiği yerlerde üstünlüğü vardır.Robotlu toplama ve yerleştirme faaliyetlerini destekler ve değiştirmeye gerek kalmadan nakliye sistemlerine entegre olur.Tabak aynı zamanda istasyonlar arasında sık hareket gerektiren ortamlar için de uygundur.veya IC programlama laboratuvarları, sürekli bileşen yönelimi ve güvenli oturma yeri gerekli.

Özellik:

Tabakanın iç düzenini ve görünümünü benzersiz üretim veya parça özel ihtiyaçlarını karşılamak için uyarlamak:

• Özel Cep Geometri: Çeşitli cihaz profillerine uyum sağlamak için hücre şekillerini, duvar yüksekliklerini veya parça tutma ayrıntılarını değiştirin.

• Renk Seçimi: Üretim serilerini, ürün türlerini veya iş akışı aşamalarını ayırt etmek için ESD güvenli renkleri seçin.

• Entegre Kalıplandırılmış Kimlik: Kolay izlenebilirlik için kalıcı kalıplandırılmış özellikler olarak parça numaraları, işlem kodları veya müşteri logolarını ekleyin.

Etiketler:

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Tepsileri Güvenli Kapak Korumasıyla Yüklenebilir

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Tepsileri Güvenli Kapak Korumasıyla Yüklenebilir

MPPO Jedec Matris Tepsileri

Yüklenebilir Jedec Matrix Tepsileri

Güvenli Kapak Koruması Jedec Matrix Tepsileri

MPPO Snap On BGA Jedec Matrix Tepsileri Güvenli Kapak Korumasıyla Yüklenebilir

Teknik parametreler:

Uygulamalar:

Özellik: