Özel Optoelektronik Çip Waffle Paketi Tepsi Kapak Klipsi PC PP Malzeme

Özel Optoelektronik Çip Waffle Paketi Tepsi Kapak Klipsi PC PP Malzeme

Özel Optoelektronik Chip Waffle Paketi Tepsi Kapağı ve Klipsi

Waffle paketi ambalajının, en iyi etki için kapağı ve kelepçeleri birbirine uyması gerekir, ürün yerleştirme konumunu etkili bir şekilde sabitleyebilir, nakliye sırasında sallanma olsa bile ürünü stabilize edebilir, herhangi birinden etkilenmez, yaygın olarak gofret ambalajında ​​kullanılır kesimden sonra parçacıklar ve küçük boyutlu elektronik bileşenler.

Waffle Pack, şekli çok küçük veya alışılmadık olan parçalarla kullanılmak üzere tasarlanmış bir ambalaj şeklidir.Waffle paketi, tipik olarak plastikten yapılmış, bir kahvaltı waffle'ına benzeyen kabartmalı veya cepli tepsilerdir (dolayısıyla adı).Gofret paketleri, her cebin "iç"inin bir parça veya bileşen içermesi için toplama ve yerleştirme ekipmanı kullanılarak yüklenir.Yüklendikten sonra - parçalar anti-statik kağıtla kaplanır ve ardından köpük kaplı bir taç parçaları yerinde tutar ve son olarak bir kapak waffle paketini bir arada tutar.

Ürün özelliği

1. Numune stoğumuz var, ayrıca müşterinin kendileri için hangi türün uygun olduğunu seçmesine yardımcı olabilir.
2. Sorularınız varsa, istediğiniz zaman size cevap vereceğiz.
3. Müşterilerin ihtiyacına göre müşteriler için uygun ürünü seçin.
4. Kalıp özelleştirmesinden sonra, müşterinin seri üretim kalitesi endişelerini miktardan önce ortadan kaldırmak için müşteri testleri tamamlanana kadar ücretsiz numuneler sağlanacaktır.

Ürün uygulaması

IC, Elektronik bileşen, Yarı İletken, Mikro ve Nano sistemler ve Sensör IC vb.

SSS

1. Nasıl teklif alabilirim?
Cevap: Lütfen gereksinimlerinizin ayrıntılarını mümkün olduğunca açık bir şekilde belirtin.Böylece size ilk defa teklifi gönderebiliriz.
Satın alma veya daha fazla tartışma için, herhangi bir gecikme durumunda Skype / E-posta / Telefon / Whatsapp ile bizimle iletişime geçmeniz daha iyidir.

2. Bir yanıt almak ne kadar sürer?
Cevap: İş gününden itibaren 24 saat içinde size cevap vereceğiz.

3. Ne tür bir hizmet veriyoruz?
Cevap: IC veya bileşenin net açıklamasına dayanarak IC Tepsi çizimlerini önceden tasarlayabiliriz. Tasarımdan paketleme ve nakliyeye kadar tek elden hizmet sağlayın.
4. Teslimat şartlarınız nedir?
Cevap:EXW,FOB,CIF,DDU,DDP vb. kabul ediyoruz. Sizin için en uygun veya uygun maliyetli olanı seçebilirsiniz.

5. Kalite nasıl garanti edilir?
Cevap:Sıkı testler yoluyla numunelerimiz, bitmiş ürünler %100 nitelikli oranı sağlamak için uluslararası JEDEC standartlarına uygundur.

Daha fazla bilgi için lütfen satış departmanımızla iletişime geçin.

Hiner-Pack 4 İnç Waffle Paket Kataloğu.pdf