Ürünler

Ev / Ürünler / JEDEC IC Tepsileri /

LGA IC Yongaları İçin Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı ROHS Siyah ESD JEDEC Tepsisi

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN21061
Moq:	1000 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ödeme Şartları:	/ T
Tedarik Yeteneği:	Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin yapımı

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Malzeme:

KKD

Renk:

Siyah

Sıcaklık:

150°C

Mülk:

ESD

Yüzey Direnci:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

PÜRÜZSÜZLÜK:

0,76 mm'den az

OEM ve ODM:

Kabul etmek

Kalıp tipi:

enjeksiyon

Ambalaj bilgileri:

80 ~ 100pcs / karton başına, Ağırlık yaklaşık 12 ~ 16kg / karton başına, Karton boyutu 35 * 30 * 30m

Yetenek temini:

Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Vurgulamak:

ESD JEDEC Tepsisi

Siyah ESD JEDEC Tepsisi

ROHS JEDEC IC Tepsileri

Ürün Tanımı

LGA IC Yongaları İçin Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı ROHS Siyah ESD JEDEC Tepsisi

Yüksek sıcaklığa dayanıklı ve antistatik IC JEDEC tepsisi

Detay açıklama:

Anahat Çizgi Boyutu	322.6135.98.5mm	Marka	Hiner paketi
modeli	HN 21061	IC Paket Tipi	LGA
boşluk boyutu	20.220.23.35mm	Matris Miktarı	5*12=60 ADET
Malzeme	KKD	Pürüzsüzlük	MAKS 0,76 mm
Renk	Siyah	Hizmet	OEM, ODM'yi kabul edin
Direnç	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	sertifika	ROHS

Tüm Jedc matris tepsileri 12.7*5.35 inç(322.6*135.9mm) boyutundadır ve BGA.CSP.QFP.QFN... vb. dahil olmak üzere çeşitli çip paketleri için uygundur.

Vakum Aynası için Dolgu Ceplerinin Konumu

Vakum aynası için doldurma cepleri aşağıdaki gibi oluşturulmalıdır:

(1) Tablo 2 ve 3'te gösterildiği gibi tepsinin ortasında ve her iki ucunda birer tane.

(2) Orta dolgu cebi en az 32 x 32 mm olacaktır.

JEDEC tablası, JEDEC tabla besleyici ile uyumludur, manuel taşıma ve yükleme ve diğer süreçleri azaltır, verimli üretim için eksiksiz bir otomasyon hizmeti sağlar, montaj sırasında otomatik toplama gerçekleştirir, talaşlara zarar vermez ve manuel toplama ve talaş oksidasyonunu önler.

Ürün uygulaması

Elektronik bileşen Yarı İletken Gömülü Sistem Ekran teknolojisi

Mikro ve Nano sistemler Sensör Test ve Ölçüm Teknolojisi
Elektromekanik ekipman ve sistemler Güç kaynağı

Farklı malzemelerin sıcaklık direncine referans

Malzeme	Pişirme Sıcaklığı	Yüzey Direnci
KKD	125°C~Maks 150°C pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Karbon Fiber	125°C~Maks 150°C pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Karbon Tozu	125°C~Maks 150°C pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Cam Elyafı	125°C~Maks 150°C pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Karbon Elyaf	Maksimum 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP Rengi	85 °C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Renk, sıcaklık ve diğer özel gereksinimler özelleştirilebilir

LGA IC Yongaları İçin Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı ROHS Siyah ESD JEDEC Tepsisi 0

Avantaj

1.Esnek OEM hizmeti: Müşterinin örneğine veya tasarımına göre ürünler üretebiliriz.

2.Çeşitli Malzemeler: malzeme MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...vb olabilir.

3.Karmaşık işçilik: kalıp yapımı, Enjeksiyon kalıplama, Üretim

4.Kapsamlı müşteri hizmetleri: müşteri danışmanlığından satış sonrası hizmetlere kadar.

5.ABD ve AB müşterileri için 10 yıllık OEM deneyimi.

6.Kendi fabrikamız var ve kaliteyi üst düzeyde kontrol edebiliyor ve ürünleri hızlı ve esnek bir şekilde üretebiliyoruz.

LGA IC Yongaları İçin Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı ROHS Siyah ESD JEDEC Tepsisi 1

Antistatik tepsi, elektronik bileşenleri saklamak için ideal bir araçtır.Hammaddelere eklenen özel polimer zincirlerden yapılmıştır, bu nedenle kalıcı elektrostatik dağılım performansına sahiptir. Anti-statik tepsi iyi mekanik mukavemet ve ısı direncine, iyi darbe mukavemetine, güçlü kimyasal korozyon direncine sahiptir ve anti-statik özelliğini değiştirmez çevre, zaman ve sıcaklık nedeniyle performans.

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

LGA IC Yongaları İçin Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı ROHS Siyah ESD JEDEC Tepsisi

LGA IC Yongaları İçin Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı ROHS Siyah ESD JEDEC Tepsisi

ESD JEDEC Tepsisi

Siyah ESD JEDEC Tepsisi

ROHS JEDEC IC Tepsileri

IC esd tepsisi

DRAM ESD Bileşen Tepsisi

ESD Nakliye Tepsileri

Mikro Bileşenler için Hiner Pack Standart Renkli JEDEC IC Tepsileri

ISO 9001 Isıya Dayanıklı JEDEC IC Tepsileri Çipi Korur ESD PPE MPPO Standardı

Normal Boyutlu Renkli Antistatik Nakliye Tepsileri IC Bileşeni için Termostabil

PPE MPPO Antistik Standart JEDEC Tepsisi El Yapımı Seçiminden Kaçınır

Sıcaklığa Dirençli Antistik JEDEC IC Tepsileri Elektronik Bileşenler Tepsisi

JEDEC IC Tepsisi Standart BGA 11.3*13.3mm Yüksek Sıcaklıklı Tepsisi 3X7 21PCS Matris miktarı ile

Yüksek Sıcaklık Dayanımı PPO JEDEC IC Tepsileri Dayanıklı ESD

IC Chip SGS Sertifikalı için Isıya Dayanıklı PES Siyah JEDEC Tepsileri