Ürünler

Ev / Ürünler / Özel Jedec Tepsileri /

Geri dönüştürülmüş ESD Özel Jedec Tepsileri BGA Çipleri Yüksek Sıcaklığa Direniş

Geri dönüştürülmüş ESD Özel Jedec Tepsileri BGA Çipleri Yüksek Sıcaklığa Direniş

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN1839 Siyah
Moq:	1000 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ödeme Şartları:	/ T
Tedarik Yeteneği:	Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin yapımı

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Malzeme:

MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...vs.

Renk:

Siyah, Kırmızı, Sarı, Yeşil, Beyaz, vb.

Sıcaklık:

80°C~180°C

mal mülk:

ESD, ESD Olmayan

Yüzey Direnci:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Pürüzsüzlük:

0,76 mm'den az

HS kodu:

39239000

Kullanımı:

Taşıma, Depolama, Paketleme

Ambalaj bilgileri:

80 ~ 100pcs / karton başına, Ağırlık yaklaşık 12 ~ 16kg / karton başına, Karton boyutu 35 * 30 * 30m

Yetenek temini:

Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Vurgulamak:

BGA Özel Jedec Tepsileri

JEDEC Standart ESD Tepsisi

BGA esd plastik tepsiler

Ürün Tanımı

Geri dönüştürülmüş ESD Özel Jedec Tepsileri Ulaştırma BGA Çipleri Yüksek Sıcaklığa Direniş

Kesinlik ve koruma için tasarlanmış olan JEDEC tepsilerimiz eşsiz yonga veya modül boyutlarınıza göre tamamen özelleştirilebilir.

JEDEC uluslararası standartlarına uygun yapının ve şeklin tasarımı, tepsinin taşıyıcı bileşenleri veya IC'lerinin gereksinimlerini de mükemmel bir şekilde karşılayabilir.otomatik besleme sisteminin gereksinimlerini karşılamak için taşıma fonksiyonu, yüklemenin modernleştirilmesine ve iş verimliliğinin arttırılmasına ulaşmak.

Çipinize dayalı çeşitli ambalaj IC tasarım çözümleri sunarak, %100 özel tepsiler sadece IC'leri depolamak için uygun değil aynı zamanda çip depolamasını daha iyi korur.Pek çok paketleme yöntemi tasarladık., aynı zamanda ortak BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC ve SiP vb. içermektedir. Çip tepsisinin tüm ambalajlama yöntemleri için özel hizmet sağlayabiliriz.

Faydaları:

• Pick and Place makinelerine standart dışı bileşenler sunabilir.

• Bileşenlerin pişirilmesi, depolanması ve nakliye edilmesi de dahil olmak üzere armatürün çoklu kullanımları.

• Teyp ve rulo yerleştirme veya el yerleştirme için uygun maliyetli alternatif.

Uygulama:

IC, Elektronik bileşen, Yarım iletken, Mikro ve Nano sistemler ve Sensör IC vb.

Teknik parametreler:

Model	HN1839	Paket Türü	BGA IC
Çürük boyutu	12121.8mm	Boyut	Özel
Malzeme	Kişisel koruma	Düzlük	MAX 0.76mm
Direniş	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Hizmet	OEM, ODM kabul
Renk	Yeşil ve Siyah	Sertifika	ROHS

Kullanımı	Elektronik bileşenlerin ambalajı, optik cihaz,
Özellik	ESD, Dayanıklı, Yüksek Sıcaklıkta, Su geçirmez, Geri Dönüştürülmüş, Çevre Dostu
Malzeme	MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP... vb.
Renk	Siyah.Kırmızı.Sarı.Yeşil.Beyaz ve özel renk.
Boyut	Özel boyut, dikdörtgen, daire şekli
Kalıp türü	Enjekte edilebilir küf
Tasarım	Orijinal örnek, ya da tasarımları oluşturabiliriz
Paketleme	Karton tarafından
Örnek	Örnek süresi: taslak onaylandıktan ve ödeme ayarlandıktan sonra
	Örnek ücreti: 1. Stok örnekleri için ücretsizdir. 2- Özel tepside anlaştık.

Önderi Zamanı	5-7 iş günü
Önderi Zamanı	Tam zaman sipariş edilen miktarına göre olmalıdır.

Geri dönüştürülmüş ESD Özel Jedec Tepsileri BGA Çipleri Yüksek Sıcaklığa Direniş 0

Sıkça sorulan sorular:

Ürünleriniz herhangi bir sertifika alıyor mu?
Evet, AB piyasası için CE, ABD piyasası için FDA.

S2: Bizim için tasarımı yapabilir misin?
Evet. Tasarım ve üretim konusunda zengin deneyime sahip profesyonel bir ekibimiz var. Sadece bize fikirlerinizi söyleyin ve fikirlerinizi mükemmel bir gerçeğe dönüştürmeye yardımcı olacağız.Dosyaları dolduracak biri yoksa önemli değil.Bize yüksek çözünürlüklü görüntüler, logonuzu ve metni gönderin ve onları nasıl düzenlemek istediğinizi söyleyin.

S3: Teslimat süresi ne kadar?
Standart bir makine için 5-7 iş günü, standart olmayan / müşteri özel gereksinimlerine göre özelleştirilmiş makineler için 20 ~ 25 iş günü olacaktır.

Ürünlerin sevkiyatını düzenliyor musunuz?

Bu Incoterms'imize bağlı. FOB veya CIF fiyatı ise, sizin için nakliyeyi ayarlayacağız, ancak EXW fiyatı, müşterilerin kendileri veya temsilcileri tarafından nakliyeyi ayarlamaları gerekir.

Gönderimden sonra belgeler nasıl?
Gönderimden sonra, tüm orijinal belgeleri size DHL ile göndereceğiz. Ticari fatura, paket listesi, B / L ve diğer sertifikalar da dahil olmak üzere.

Geri dönüştürülmüş ESD Özel Jedec Tepsileri BGA Çipleri Yüksek Sıcaklığa Direniş 1

Etiketler:

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Geri dönüştürülmüş ESD Özel Jedec Tepsileri BGA Çipleri Yüksek Sıcaklığa Direniş

Geri dönüştürülmüş ESD Özel Jedec Tepsileri BGA Çipleri Yüksek Sıcaklığa Direniş

BGA Özel Jedec Tepsileri

JEDEC Standart ESD Tepsisi

BGA esd plastik tepsiler

Faydaları:

Uygulama:

Teknik parametreler:

Sıkça sorulan sorular:

Özel Jedec Tepsileri

ISO Jedec Matrix Tepsileri

Soket Jedec Matrix Tepsileri

Elektronik Parça Paketleme için DRAM IC ESD Bileşen Tepsisi

IC bileşenleri sıralama Özel Jedec Tepsileri Beyaz Renk Çevre dostu

Geri dönüştürülmüş ESD Özel Jedec Tepsileri BGA Çipleri Yüksek Sıcaklığa Direniş

ABS Standart Kırmızı Jedec IC Tepsi Kapağı Anti Statik ESD Tepsileri