Ürünler

Ev / Ürünler / Jedec Matris Tepsileri /

Yüksek Sıcaklık Standart JEDEC Tabaklı IC Ambalajı

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN1809
Moq:	1000 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ödeme Şartları:	/ T
Tedarik Yeteneği:	Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin yapımı

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Malzeme:

KKD

Renk:

Siyah

Sıcaklık:

150°C

mal mülk:

ESD

Yüzey Direnci:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Pürüzsüzlük:

0,76 mm'den az

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

Incoterms:

EXW,FOB,CIF,DDU,DDP

Ambalaj bilgileri:

80 ~ 100pcs / karton başına, Ağırlık yaklaşık 12 ~ 16kg / karton başına, Karton boyutu 35 * 30 * 30m

Yetenek temini:

Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Vurgulamak:

Jedec İletken Tepsi

ESD İletken Tepsi

ODM esd bileşen tepsisi

Ürün Tanımı

Yüksek Sıcaklık Standart JEDEC Tabaklı IC Ambalajı

Standart IC'leri veya özel modülleri paketleyip paketlemediğiniz konusunda mükemmel bir uyum sağlayan JEDEC tepsilerini keşfedin.

Tepside, IC'nin Pin 1 yöneliminin görsel bir göstergesini sağlamak ve hata yığınını önlemek, işçilerin hata yapma olasılığını azaltmak için 45 derecelik bir çember vardır.Ve çipin korunmasını en üst düzeye çıkarın..

Çipinize dayalı çeşitli ambalaj IC tasarım çözümleri sunarak, %100 özel tepsiler sadece IC'leri depolamak için uygun değil aynı zamanda çip depolamasını daha iyi korur.Pek çok paketleme yöntemi tasarladık., aynı zamanda ortak BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC ve SiP vb. içermektedir. Çip tepsisinin tüm ambalajlama yöntemleri için özel hizmet sağlayabiliriz.

Avantajı:

112 yıldan fazla süredir ihracat yapıyoruz.
2Profesyonel bir mühendise ve verimli bir yönetime sahip olmak.
3Teslimat süresi kısa, normalde stokta.
4- Küçük miktarda izin verilir.
5En iyi ve profesyonel satış hizmeti, 24 saat yanıt.
6Ürünlerimiz ABD, Almanya, İngiltere, Avrupa, Kore, Japonya vb. ülkelere ihraç edilmiştir.
7Fabrikamızın ISO sertifikası var. Ürün RoHS standardına uyuyor.

Uygulama:

Elektronik bileşen, Yarım iletken gömülü sistem, Ekran teknolojisi,Mikro ve Nanosistemler Sensör, Test ve Ölçüm Teknolojisi,Elektromekanik ekipman ve sistemler, güç kaynağı.

Teknik parametreler:

Marka	Hiner-pack	Çizelge Çizelge Boyutu	322.6135.97.62mm
Model	HN1809	Çürük boyutu	19.06.02.2 mm
Paket Türü	IC	Matris QTY	11*12=132PCS
Malzeme	Kişisel koruma	Düzlük	MAX 0.76mm
Renk	Siyah	Hizmet	OEM, ODM kabul
Direniş	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Sertifika	RoHS

Farklı malzemelerin sıcaklık direncine atıfta bulunmak:

Malzeme	Pişirme sıcaklığı	Yüzey Direnci
Kişisel koruma	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Karbon Fiber	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Karbon Tozu	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Şekil Elyaf	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Karbon Fiber	En fazla 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP Rengi	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Renk, sıcaklık ve diğer özel gereksinimler özelleştirilebilir

Yüksek Sıcaklık Standart JEDEC Tabaklı IC Ambalajı 0

Sık Sorulan Sorular

S1: Üretici misiniz?
A: Evet.e, Shenzhen, Çin'de bulunan 1500 metrekarelik atölyesi alanıyla 12 yıldan fazla bir süredir ambalaj konusunda uzmanlaşmış% 100 üretici.

S2: Bir teklif almak istiyorsak hangi bilgileri vermeliyiz?
A: IC'nin veya bileşeninin çizimi, miktarı ve normal olarak boyutu.

S3: Örnekleri ne kadar süre hazırlayabilirsiniz?
A: Normalde, 3 gün. Eğer özelleştirilmişse, yeni bir kalıp açmak 25 ~ 30 gün etrafında.

S4: Toplu sipariş üretimi nasıl?
A: Normalde, 5 ila 8 gün.

S5: Bitmiş ürünleri denetliyor musunuz?
A: Evet, ISO 9001 standardına göre bir denetim yapacağız ve QC personelimiz tarafından yönetilecek.

Yüksek Sıcaklık Standart JEDEC Tabaklı IC Ambalajı 1

Etiketler:

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Yüksek Sıcaklık Standart JEDEC Tabaklı IC Ambalajı

Yüksek Sıcaklık Standart JEDEC Tabaklı IC Ambalajı

Jedec İletken Tepsi

ESD İletken Tepsi

ODM esd bileşen tepsisi

Yüksek Sıcaklık Standart JEDEC Tabaklı IC Ambalajı

Avantajı:

Uygulama:

Teknik parametreler:

ESD Jedec Matris Tepsileri

SGS Jedec Matris Tepsileri

SGS Jedec Tepsisi

Tekrar kullanılan ESD Matris Tepsileri Optik Cihaz için JEDEC IC Nakliye Tepsisi

Elektronik Ürünler için SGS Plastik Siyah ESD Jedec Matris Tepsileri

PCB Modül Paketleme ESD Jedec Matrix Tepsileri 21PCS Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı

Anti Korozif Siyah Jedec Tepsi Tedarikçileri Nano Sensör İçin Döngü Yükleme