Ürünler

Ev / Ürünler / Jedec IC Tepsileri /

ODM PCB Modülü ESD Siyah IC Ambalaj Tabakları Isıya dayanıklı

ODM PCB Modülü ESD Siyah IC Ambalaj Tabakları Isıya dayanıklı

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN1903
Moq:	1000 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ödeme Şartları:	/ T
Tedarik Yeteneği:	Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin yapımı

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

Color:

Black

Temperature:

140°C

mal mülk:

Yüzey Direnci:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Flatness:

less than 0.76mm

Clean Class:

General and ultrasonic cleaning

Incoterms:

EXW,FOB,CIF,DDU,DDP

Özel Hizmet:

Destek standart ve standart dışı, hassas işleme

Injection mold:

Customized case need(Lead time 25~30Days,Mold Life Span: 300,000 times.)

Ambalaj bilgileri:

80 ~ 100pcs / karton başına, Ağırlık yaklaşık 12 ~ 16kg / karton başına, Karton boyutu 35 * 30 * 30m

Yetenek temini:

Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Vurgulamak:

ODM ESD Paketleme Tepsileri

PCB ESD Paketleme Tepsileri

ODM esd pcb tepsisi

Ürün Tanımı

ODM PCB Modülü ESD Siyah IC Ambalaj Tabakları Isıya dayanıklı

Rafa hazır olanların ötesine geçin ve çiplerinizin şekline, yüksekliğine ve taşıma ihtiyaçlarına göre tasarlanmış JEDEC tepsileri alın.

Jedec Tepsisi yarı iletken endüstrisinde yaygın olarak kullanılsa da, PCB modülü pazarı yavaş yavaş tanıyor ve modülleri taşımak ve yüklemek için özel tepsileri kullanıyor.Çünkü sadece müşteri gereksinimlerini performans açısından tam olarak karşılayamaz., ama aynı zamanda üst düzey modüller için piyasa talebini karşılamak. IC Tepsisi farklı endüstrilerde tam olarak tanınmıştır.,ve benzer birçok seri tepsiler ürettik.

Tepside, IC'nin Pin 1 yöneliminin görsel bir göstergesini sağlamak ve hata yığınını önlemek, işçilerin hata yapma olasılığını azaltmak için 45 derecelik bir çember vardır.Ve çipin korunmasını en üst düzeye çıkarın..

Uygulama:

Paket IC, PCBA modülü bileşeni,Elektronik bileşen ambalajı, Optik cihaz ambalajı

Teknik parametreler:

Marka	Hiner-pack	Çizelge Çizelge Boyutu	322.6135.97.62mm
Model	HN1903	Çürük boyutu	43383.25mm
Paket Türü	PCB modülü	Matris QTY	6*3=18PCS
Malzeme	Kişisel koruma	Düzlük	MAX 0.76mm
Renk	Siyah	Hizmet	OEM, ODM kabul
Direniş	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Sertifika	RoHS

Farklı malzemelerin sıcaklık direncine atıfta bulunmak:

Malzeme	Pişirme sıcaklığı	Yüzey Direnci
Kişisel koruma	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Karbon Fiber	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Karbon Tozu	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Şekil Elyaf	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Karbon Fiber	En fazla 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP Rengi	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Renk, sıcaklık ve diğer özel gereksinimler özelleştirilebilir

jedec tray ic chip tray HN1903-1

Sıkça sorulan sorular:

1Nasıl bir teklif alabilirim?
Cevap: Lütfen gereksinimlerinizi mümkün olduğunca net bir şekilde belirtin.
Alışveriş veya daha fazla görüşme için, herhangi bir gecikme durumunda Skype / E-posta / Telefon / WhatsApp üzerinden bizimle iletişime geçmeniz daha iyidir.

2Cevap almak ne kadar sürer?
Cevap: İş gününün 24 saati içinde size cevap vereceğiz.

3Ne tür bir hizmet sunuyoruz?
Cevap: IC veya bileşenin açık açıklamasına dayanarak IC Tepsisi çizimlerini önceden tasarlayabiliriz. Tasarımdan paketlemeye ve nakliyeye kadar tek duraklı hizmet sunarız.
4Teslimat şartlarınız nedir?
Cevap: EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, vb. kabul ediyoruz. Sizin için en uygun veya maliyetli olanı seçebilirsiniz.

5- Kaliteyi nasıl garanti edersin?
Cevap: Bizim örneklerimiz sıkı testlerle ve bitmiş ürünlerimiz, %100 kalifiye oranını sağlamak için uluslararası JEDEC standartlarına uygun.

jedec tray ic chip tray HN1903-2

Etiketler:

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

ODM PCB Modülü ESD Siyah IC Ambalaj Tabakları Isıya dayanıklı

ODM PCB Modülü ESD Siyah IC Ambalaj Tabakları Isıya dayanıklı

ODM ESD Paketleme Tepsileri

PCB ESD Paketleme Tepsileri

ODM esd pcb tepsisi

ODM PCB Modülü ESD Siyah IC Ambalaj Tabakları Isıya dayanıklı

Uygulama:

Teknik parametreler:

Sıkça sorulan sorular: