Ürünler

Ev / Ürünler / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

Optoelektronik Bileşen Waffle IC Tepsisi 2 İnç Antistatik ISO Sertifikası

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN 656540
Moq:	1000 adet
fiyat:	$0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ödeme Şartları:	/ T
Tedarik Yeteneği:	Kapasite günde 4000PCS ~ 5000PCS / arasındadır

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin yapımı

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Malzeme:

ABS

renk:

Gri

Emlak:

Esd

tasarlamak:

Standart

boyut:

2 inç

Yüzey Direnci:

1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω

temiz sınıf:

Genel ve ultrasonik temizlik

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

enjeksiyon kalıbı:

Teslimat Süresi 20 ~ 25 Gün, Kalıp Ömrü: 30 ~ 450.000 Kez

Kalıplama yöntemi:

enjeksiyon kalıplama

Ambalaj bilgileri:

Siparişin miktarına ve ürünün boyutuna bağlıdır

Yetenek temini:

Kapasite günde 4000PCS ~ 5000PCS / arasındadır

Vurgulamak:

Waffle Ic Tepsisi

Waffle Pack Ic Tepsisi

Waffle esd tepsisi

Ürün Tanımı

Optoelektronik Bileşen Waffle IC Tepsisi 2 İnç Antistatik ISO Sertifikası

Dayanıklı Antistatik ABS Waffle Paketi, Optoelektronik Bileşenler İçin Özelleştirilebilir

Talaş tepsisi, küçük bir kalıp yığınının taşınması ve işlenmesi için kullanılan çıplak kalıplar için bir taşıyıcıdır.Bir gözleme paketi, tipik olarak, belirli bir kalıp boyutu için boyutlandırılmış cepleri olan bir plastik tepsidir.

Anti statik tepsi, elektronik bileşenleri saklamak için ideal bir araçtır.Hammaddeye özel polimer zincirlerin eklenmesi nedeniyle, bitmiş ürün kalıcı elektrostatik dağıtma özelliklerine sahiptir.Bitmiş ürün iyi bir mekanik dayanıma ve ısı direncine sahiptir;İyi darbe direnci ve kimyasal korozyon direnci.Çevreye, zamana ve sıcaklığa bağlı olarak antistatik performansını değiştirmez.

Anti-statik tepsi, nesnenin yüzeyinde biriken statik yükü etkili bir şekilde serbest bırakabilir, böylece yük birikimi ve yüksek potansiyel farkı üretmeyecektir;Üretim sürecinde elektronik ürünlerin hasar oranını büyük ölçüde azaltabilir, maliyeti düşürebilir ve ürün kalitesini ve kârını artırabilir.

Detay Bilgileri

Anahat Boyutu	Malzeme	Yüzey Direnci	Hizmet	Pürüzsüzlük	Renk
2"	ABS.PC.PPE...vb	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Maksimum 0,2 mm	özelleştirilebilir
3"	ABS.PC.PPE...vb	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Maksimum 0.25mm	özelleştirilebilir
4"	ABS.PC.PPE...vb	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	Maksimum 0,3 mm	özelleştirilebilir
Özel boyut	ABS.PC.PPE...vb	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	OEM, ODM	TBC	özelleştirilebilir
Ürünleriniz için profesyonel tasarım ve paketleme sağlayın

Anahat Çizgi Boyutu	50504mm	Marka	Hiner paketi
modeli	HN656540	Paket Tipi	IC Parçaları
boşluk boyutu	1.651.651.02mm	Matris Miktarı	20*20=400 ADET
Malzeme	ABS	Pürüzsüzlük	MAKS 0,2 mm
Renk	Siyah	Hizmet	OEM, ODM'yi kabul edin
Direnç	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	sertifika	ROHS

Ürün uygulaması

Wafer Die / Bar / Chips PCBA modül bileşeni
Elektronik bileşen paketleme Optik cihaz paketleme

paketleme

Paketleme Detayları: Müşterinin belirtilen boyutuna göre paketleme

Optoelektronik Bileşen Waffle IC Tepsisi 2 İnç Antistatik ISO Sertifikası 0

SSS

S: OEM ve özelleştirilmiş tasarım IC tepsisi yapabilir misiniz?
C: Güçlü kalıp üretimi ve ürün tasarım yeteneklerine sahibiz, her türlü IC tepsisinin seri üretiminde de üretimde zengin deneyime sahibiz.
S: Teslimat süreniz ne kadardır?
A: siparişlerin gerçek satın alma MİKTARına bağlı olarak genellikle 5-8 iş günü.
S: numune sağlıyor musunuz?ücretsiz mi ekstra mı
C: Evet, numuneleri sunabiliriz, numuneler ücretsiz veya farklı ürün değerine göre ücretlendirilebilir ve tüm numunelerin nakliye ücreti normalde tahsil edilir veya kararlaştırıldığı gibi yapılır.
S: Ne tür bir Incoterm yapabilirsiniz?
C: Eski işler, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP vb. ve kararlaştırıldığı gibi diğer incoterm'leri destekleyebiliriz.
S: Malların gönderilmesine hangi yöntemle yardımcı olabilirsiniz?
C: Müşteri sipariş miktarına ve hacmine göre deniz, hava veya ekspres posta yoluyla.

Optoelektronik Bileşen Waffle IC Tepsisi 2 İnç Antistatik ISO Sertifikası 1

Etiketler:

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Optoelektronik Bileşen Waffle IC Tepsisi 2 İnç Antistatik ISO Sertifikası

Optoelektronik Bileşen Waffle IC Tepsisi 2 İnç Antistatik ISO Sertifikası

Waffle Ic Tepsisi

Waffle Pack Ic Tepsisi

Waffle esd tepsisi

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Paketi Çıplak Kalıp Tepsisi 36PCS Optik Cihaz Ambalajı

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri

Minik Modüller 4 İnç Waffle Paketi Çip Tepsileri ESD Kararlı Anti Statik

Özel Optoelektronik Çip Waffle Paketi Tepsi Kapak Klipsi PC PP Malzeme

Optik Cihaz Paketleme için SGS 0.2mm Düzlük Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Waffle Paketi Yonga Tepsileri IC için ABS ESD Tepsileri