ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

ABS Standart Waffle Paket Cips Tepsileri Yüksek Sıcaklık Dayanımı Küçük Bileşenler İçin

Küçük kalıplar için yüksek yoğunluklu depolamaya mı ihtiyacınız var? Waffle paketlerimiz tepsi başına maksimum çip kapasitesi için optimize edilmiştir.

Ürününüz özelliklerin veya yüksekliğin şekline uymuyorsa, bileşen tepsisini tamamen karşılayacak şekilde özelleştirmenizi, matris arasındaki boşluğu azaltmanızı ve almayı kolaylaştırmanızı öneririz. Bir tepside depolama miktarını en üst düzeye çıkarmak için tasarlanmış, bileşenlerinizi güvenli bir şekilde yerleştirmekle kalmaz, aynı zamanda ürün tasarım gereksinimlerini karşılamak için daha uygun maliyetli veriler kullanır.

Çip tepsisi, ürünleri taşımak ve aktarmak için kullanılan mikro bileşenler veya wafer kalıpları için bir taşıyıcıdır. Bu nedenle, tüm çip tepsilerindeki cep boyutu, belirli bileşenlerin boyutlarına ve özelliklerine göre tasarlanır. Özelleştirme, en uygun ve mükemmel paketleme çözümüdür.

HN 21014-2 Detay Bilgileri:

HN2014-2'ye gelince, genellikle 10.5 mm'den küçük küçük çiplerin veya bileşenlerin yüklenmesi için kullanılır, matris miktarı tepsi başına 7*7=49 ADET'tir, küçük bir hacimde çok sayıda çip taşır. Aynı zamanda, inç ürünlerin satın alınması, mevcut serinin kapak, klips ve Tyvek kağıdı gibi ilgili aksesuarlarıyla eşleştirilebilir ve eksiksiz paket, ürünlerin aktarılmasını, taşınmasını ve depolanmasını kolaylaştırır.

Teknik Parametreler:

Avantajlar:

1. 12 yılı aşkın ihracat tecrübesi.

2. Profesyonel mühendisler ve verimli yönetim ile.

3. Kısa teslimat süresi ve iyi kalite.

4. İlk partide küçük parti üretimi desteği.

5. 24 saat içinde profesyonel satış ekibinden verimli yanıt.

6. Fabrika ISO sertifikasına sahiptir ve ürünler RoHS standardına uygundur.

7. Ürünlerimiz Amerika Birleşik Devletleri, Almanya, İngiltere, Kore, Japonya, İsrail, Malezya vb. ülkelere ihraç edilmekte olup, birçok müşterinin övgüsünü kazanmış, hizmet veya maliyet performansı iyi tanınmaktadır.

Uygulama:

Wafer Die / Bar / Chips; PCBA modül bileşeni; Elektronik bileşen ambalajı; Optik cihaz ambalajı.

SSS:

S: OEM ve özelleştirilmiş tasarımlı IC tepsileri yapabilir misiniz?
C: Güçlü kalıp üretim ve ürün tasarım yeteneklerimiz var, her türlü IC tepsisinin seri üretiminde de zengin üretim tecrübemiz var.
S: Teslimat süreniz ne kadar?
C: Genellikle 5-8 iş günü, siparişlerin fiili satın alma miktarına bağlı olarak.
S: Numune sağlıyor musunuz? Ücretsiz mi yoksa ek ücretli mi?
C: Evet, numuneler sunabiliriz, numuneler farklı ürün değerlerine göre ücretsiz veya ücretli olabilir. Ve tüm numune nakliye maliyeti normalde toplama yoluyla veya anlaşıldığı gibi.
S: Ne tür Incoterms yapabilirsiniz?
C: Anlaşıldığı üzere Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP vb. ve diğer incoterm'leri yapmayı destekleyebiliriz.
S: Malları göndermek için hangi yöntemi kullanabilirsiniz?
C: Müşterinin sipariş miktarına ve hacmine göre deniz yoluyla, hava yoluyla veya ekspres, posta yoluyla.