20 Mart'tan 22 Mart'a kadar, 2024 Shanghai Yeni Uluslararası Expo Merkezi, dünyanın birçok ülkesinden ve bölgesinden yarı iletken ekipmanları, malzemeler, üretim şirketleri topladı.Gelişmiş ürünler ve teknolojiler ve yenilikçi çözümler sergilemek, Hiner-pack, sergiye Jedec IC Tepsileri, Jedec Matrix Tepsileri, IC Çip Tepsileri, Gel Yapışkan Kutu ve Wafer Nakliye Kutusu serileri de dahil olmak üzere kendi geliştirdiği bir dizi başarı getirdi.
Serginin ilk gününde, Hiner-pack, iletişim kurmak, danışmak ve işbirliğini müzakere etmek için dünyanın her yerinden müşterileri ve ortakları çekti, sahne atmosferi sıcak.Hiner-pack'in kulübesi, uyumlu sohbetlerin sıcak sahneleriyle doluydu., renkli ürün ekranı insanları göz kamaştırdı ve mükemmel ekran etkisi müşterilerin Glabra'nın marka gücünü ve zanaat kalitesini derinden hissetmelerini sağladı!
Hiner-pack'in yarı iletken ambalaj ürün geliştirme ve üretim gücü müşteriler tarafından derin bir güvenle, özellikle müşterilerin tercih ettiği bağımsız olarak rulman kalıpları geliştirme yeteneği,Hiner-pack inovasyon ve atılımlarının gelişim potansiyelini aktarmak, ama aynı zamanda gelecekteki yarı iletken ambalaj endüstrisinde ihtişam ışığının bir işareti daha kaliteli bir büyümeye yol açacak.
İlgili kişi: Ms. Rainbow Zhu
Tel: 86 15712074114
Faks: 86-0755-29960455
