Ürünler

Ev / Ürünler / Çıplak Kalıp Tepsileri /

Çip modülü ambalajı ve güvenli kullanımı için ESD-Kanıtlı Tepsiler

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN24030
Moq:	1000 Pcs
fiyat:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Ödeme Şartları:	T/T
Tedarik Yeteneği:	4000PCS~5000PCS/per Day

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Çarpıklık:

<0,2 mm

mal mülk:

ESD veya ESD olmayan

Isıya dayanıklı:

- Evet.

Yüzey Direnci:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Malzeme:

ABS, PC, KKD, MPPO, PEI, HIPS ... vb.

Kullanımı:

Nakliye, depolama, paketleme

Kapasite:

Birden fazla çıplak kalıp tutar

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Ürün Tanımı

Çip modülü ambalajı ve güvenli kullanımı için ESD-Kanıtlı Tepsiler

Hiner-pack'in Chip Tray & Waffle Pack serisi, Chip, Die, COG,Optoelektronik cihazlarBu ürünler farklı ihtiyaçlara uygun olarak çeşitli boyutlarda ve malzemelerde mevcuttur ve ürün özellikleri 2 inç ve 4 inç'te mevcuttur.Kullanılan malzemeler arasında Antistatik/Yönetici ABS ve PC bulunur., ve ayrıca özel müşteri gereksinimlerini karşılamak için uyarlanabilir.

Özellikleri:

Ürünler, ESD güvenli, çamursuz ve karbon tozu olmayan temiz polimerlerden yapılmıştır.

Güçlerini artırmak ve kalıcı ESD koruması sağlamak için karbon fiber ile daha da güçlendirilmişlerdir.

180 ° C'ye kadar fırın sıcaklıklarına dayanabilme yeteneğiyle, bu ürünler çeşitli ortamlarda ve uygulamalarda çok yönlülük sunar.Bu yüksek sıcaklık toleransı pratiklik ve kullanışlılıklarını artırır.

Endüstri standardı biçimlerinde mevcut olan bu ürünler ayrıca özel gereksinimleri ve tercihleri karşılamak için özelleştirilebilir.Bu özelleştirme seçeneği, bireysel ihtiyaçlara hitap eden özel çözümler sağlar.

Teknik parametreler:

HN24030 Teknik veri referansı.
Temel Bilgi	Malzeme	Renk	Matris QTY	Cebin boyutu
	ABS	Siyah	8*8=64PCS	3.653.650.8mm
Boyut	Uzunluk * Genişlik * Yükseklik (Müşterinin talebine göre)
Özellik	Dayanıklı; Tekrar kullanılabilir; Rko dostu; Biyolojik olarak ayrıştırılabilir
Örnek	A. Ücretsiz örnekler: Mevcut ürünlerden seçin.
	B. Sizin tasarım / talep göre özelleştirilmiş örnekler
Aksesuar	Kapak/Kapak, Klip/Klem, Tyvek kağıdı
Artowrk Biçimi	PDF,2D,3D

Özellikler:

Waffle pack çip tepsilerinin dış boyutları iyi kurulmuştur: 2 inç iki inç kare, 4 inç dört inç kare, vb. Değişkenlik cebin boyutunda, geometri ve sayımdadır.

Waffle paketi tepsileri genellikle birkaç özellikle belirlenir.

Dış boyut ′′ 2′′, 4′′ vb.
Cebin büyüklüğü ya da cep sayısı birini seçmek diğerini belirler
Sıcaklık derecelendirme: Tepsinin kullanılacağı maksimum sıcaklık

Özel waffle paketleri için ek özellikler gereklidir.

Bileşen geometri
Özel süreç gereksinimleri
İhtiyaç duyulan tepsilerin miktarı veya işlenecek bileşenlerin miktarı (bu, tepsinin üretimi için kullanılacak uygun üretim işlemini belirlemeye yardımcı olur)

Etiketler:

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Çip modülü ambalajı ve güvenli kullanımı için ESD-Kanıtlı Tepsiler

Çip modülü ambalajı ve güvenli kullanımı için ESD-Kanıtlı Tepsiler

Özellikleri:

Teknik parametreler:

Özellikler:

ODM Çıplak Kalıp Tepsileri

CSP Çıplak Kalıp Tepsileri

CSP Talaş Ölçekli Paket Tepsileri

Hassas Elektronik Bileşenler İçin Ekran Kombinasyonu Çip Çıplak Kalıp Tepsileri

Kare Normal Antistatik IC Chip Transfer Tepsisi Çevre Dostu

Çıplak Gofret Plastik IC Tepsilerini Yükleme 2 İnç ESD Nakliye Tepsileri

ODM Anti Statik Çıplak Kalıp Tepsileri CSP Talaş Ölçeği Paketi IC Taşıma

3 İnç Waffle Paketi Çıplak Kalıp Tepsileri 44PCS Çevre Dostu

Yüksek sıcaklığa dayanıklı çip ölçekli paketler için anti-statik çıplak matrikleme tepsisi

Yeniden Kullanılabilir 2 İnç Çıplak Kalıp Tepsileri Siyah ESD ABS Özel Boyut

Yarı İletken Endüstrisi için Gofret Bar Çıplak Kalıp Tepsisi Paketleme Elektroniği