Ürünler

Ev / Ürünler / JEDEC Matris Tepsileri /

BGA IC Ambalaj Siyah JEDEC Matrix Tepsileri ESD Kararlı Yüzey

BGA IC Ambalaj Siyah JEDEC Matrix Tepsileri ESD Kararlı Yüzey

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN1837
Moq:	1000 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ödeme Şartları:	/ T
Tedarik Yeteneği:	Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Shenzhen Çin

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Malzeme:

ppe

renk:

Siyah

Sıcaklık:

150 ° C

Emlak:

Esd

Yüzey Direnci:

1.0x10E4 ~ 1.0x10E11Ω

Pürüzsüzlük:

0,76 mm'den az

temiz sınıf:

Genel ve ultrasonik temizlik

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Özel Servis:

Standart ve standart olmayan hassas işleme desteği

enjeksiyon kalıbı:

Özelleştirilmiş kasa ihtiyacı (Kurşun süresi 25 ~ 30 Gün, Kalıp Ömrü: 300.000 kez.)

Ambalaj bilgileri:

80 ~ 100pcs / karton başına, Ağırlık yaklaşık 12 ~ 16kg / karton başına, Karton boyutu 35 * 30 * 30m

Yetenek temini:

Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Vurgulamak:

Siyah JEDEC Matrix Tepsileri

BGA JEDEC Matrix Tepsileri

JEDEC antistatik tepsileri

Ürün Tanımı

BGA IC Ambalaj Siyah JEDEC Matrix Tepsileri ESD Kararlı Yüzey

BGA IC Paketleme Çözümü ESD Kararlı Yüzey Direnci Matris Tepsisi

JEDEC Tışın/Matris Tepsisi/IC Tepsisi/ESD Paketleme Tepsi

Antistatik tepsiler, ESD kontrolü ve yönetimi için olmazsa olmazlar listenizin başında olması gereken şeyler arasındadır.
Tepsiler, nakliye, depolama ve/veya taşıma sırasında ESD hasarını önleyerek hassas elektronik bileşenlere kritik koruma sağlar.

Malzeme Açıklaması

ESD İletken Malzeme
Ayrıca antistatik veya İletken olabilir ve normal olabilir.

Uygulama:

IC, Elektronik bileşen, Yarı İletken, Mikro ve Nano sistemler ve Sensör IC vb.

ESD güvenli malzeme nedir?
ESD güvenli malzemeler, optimize edilmiş bir temel malzemeyi (genellikle ABS, PET-G veya PC) bir katkı maddesiyle birleştirerek oluşturulur.Temel malzeme, bitmiş parçanın özelliklerini, böyle bir esneklik veya mukavemeti belirleyecektir.Bu, uygulamanız için doğru temel malzemeyi seçmenin önemli bir karar olduğu anlamına gelir.

kullanım	Elektronik Bileşenlerin Paketlenmesi, Optik cihaz,
Özellik	ESD, Dayanıklı, Yüksek Sıcaklık, Su Geçirmez, Geri Dönüşümlü, Çevre Dostu
Malzeme	MPPO.PPE.ABS.PEI.IDP...vb
Renk	Black.Red.Yellow.Green.White ve özel renk
Boyut	Özelleştirilmiş boyut, dikdörtgen, daire şekli
Kalıp tipi	Enjeksiyon kalıbı
Tasarım	Orijinal numune veya tasarımları oluşturabiliriz
Paketleme	Karton tarafından
Örneklem	Örnekleme zamanı: taslak onaylandıktan ve ödeme düzenlendikten sonra
	Örnek ücret: 1. Stok örnekleri için ücretsiz
	2. Özel Tepsi müzakere edildi
Kurşun zamanı	5-7 iş günü
Kurşun zamanı	Kesin zaman, sipariş edilen miktara göre olmalıdır

Detay açıklama

Anahat Çizgi Boyutu	322.6*135.9mm	Marka	Hiner paketi
modeli	HN 1837	Paket Tipi	BGA entegresi
boşluk boyutu	10.85.31.1mm	Matris Miktarı	35*9=315 ADET
Malzeme	KKD	Pürüzsüzlük	MAKS 0,76 mm
Renk	Siyah	Hizmet	OEM, ODM'yi kabul edin
Direnç	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	sertifika	ROHS

BGA IC Ambalaj Siyah JEDEC Matrix Tepsileri ESD Kararlı Yüzey 0
SSS

1. Nasıl fiyat teklifi alabilirim?
Cevap:Lütfen gereksinimlerinizin ayrıntılarını mümkün olduğunca açık bir şekilde belirtin.Böylece size ilk defa teklifi gönderebiliriz.
Satın alma veya daha fazla tartışma için, herhangi bir gecikme durumunda Skype / E-posta / Telefon / Whatsapp ile bizimle iletişime geçmeniz daha iyidir.
2. Bir yanıt almak ne kadar sürer?
Cevap:İş gününün 24 saati içinde size cevap vereceğiz.
3. Ne tür bir hizmet veriyoruz?
Cevap:IC veya bileşenle ilgili net tanımınıza dayanarak IC Tepsisi çizimlerini önceden tasarlayabiliriz. Tasarımdan paketleme ve nakliyeye kadar tek elden hizmet sağlayın.
4. Teslimat şartlarınız nedir?
Cevap:Kabul ediyoruz EXW,FOB,CIF,DDU,DDP vb. Sizin için en uygun veya uygun maliyetli olanı seçebilirsiniz.
5. Kalite nasıl garanti edilir?
Cevap:Numunelerimiz sıkı testler yoluyla, bitmiş ürünler %100 nitelikli oranı sağlamak için uluslararası JEDEC standartlarına uygundur.
BGA IC Ambalaj Siyah JEDEC Matrix Tepsileri ESD Kararlı Yüzey 1

Etiketler:

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

JEDEC IC Tepsileri

JEDEC Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel JEDEC Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

BGA IC Ambalaj Siyah JEDEC Matrix Tepsileri ESD Kararlı Yüzey

BGA IC Ambalaj Siyah JEDEC Matrix Tepsileri ESD Kararlı Yüzey

Siyah JEDEC Matrix Tepsileri

BGA JEDEC Matrix Tepsileri

JEDEC antistatik tepsileri

ESD JEDEC Matris Tepsileri

SGS JEDEC Matris Tepsileri

SGS JEDEC Tepsisi

Tekrar kullanılan ESD Matris Tepsileri Optik Cihaz için JEDEC IC Nakliye Tepsisi

Elektronik Ürünler için SGS Plastik Siyah ESD JEDEC Matris Tepsileri

PCB Modül Paketleme ESD JEDEC Matrix Tepsileri 21PCS Yüksek Sıcaklığa Dayanıklı

Anti Korozif Siyah JEDEC Tepsi Tedarikçileri Nano Sensör İçin Döngü Yükleme

PES Malzemesi ESD JEDEC Matrix Tepsisi 0,76 mm'den az

Siyah Esd JEDEC Matris Tabakları Entegre Devre için

FBGA IC ESD Rohs Hammadde Yükleme Özelleştirilmiş JEDEC Matrix Tepsileri

Siyah MPPO JEDEC Matrix Tabakları BGA Paketli IC Bölümleri İçin