Ürünler

Ev / Ürünler / Jedec IC Tepsileri /

PCBA Modülü İçin Özelleştirilmiş Siyah ESD Jedec IC Tepsileri Ultrasonik Temizleme

PCBA Modülü İçin Özelleştirilmiş Siyah ESD Jedec IC Tepsileri Ultrasonik Temizleme

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN18102
Moq:	1000 adet
fiyat:	$1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ödeme Şartları:	/ T
Tedarik Yeteneği:	Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin yapımı

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Malzeme:

KKD

Sıcaklık:

125°C

mal mülk:

ESD

Yüzey Direnci:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Pürüzsüzlük:

0,76 mm'den az

Incoterms:

EXW,FOB,CIF,DDU,DDP

Özel Hizmet:

Destek standart ve standart dışı, hassas işleme

enjeksiyon kalıbı:

Özel durum ihtiyacı (Teslim süresi 25 ~ 30 Gün, Kalıp Ömrü: 300.000 kez.)

Ambalaj bilgileri:

80 ~ 100pcs / karton başına, Ağırlık yaklaşık 12 ~ 16kg / karton başına, Karton boyutu 35 * 30 * 30m

Yetenek temini:

Kapasite günde 2500PCS ~ 3000PCS / arasındadır

Vurgulamak:

ESD Jedec IC Tepsileri

PCBA Jedec IC Tepsileri

jedec matrix tepsileri

Ürün Tanımı

Özel Siyah ESD Jedec IC Tepsileri PCBA Modülü için Ultrasonik Temizlik

Hassas kalıplı boşluklar, çip veya modülünüz için mükemmel bir uyum sağlayarak hareket ve nakliyat sırasında kirliliği azaltır.

1Standart JEDEC Tepsisi Çizelge boyutu 322.6 x 135.9 x 7.62 mm veya 322.6 * 135.9 * 12.19mm.

2Üretim süreci enjeksiyon kalıbı ile yapılır.

3Enjeksiyon kalıplama ürünleri alanında zengin deneyim ve olgun tasarım ekibi, tasarımdan kalıplara ürün ambalajına kadar tek kapalı hizmetler sunar.

Jedec Tepsisi yarı iletken endüstrisinde yaygın olarak kullanılsa da, PCB modülü pazarı yavaş yavaş tanıyor ve modülleri taşımak ve yüklemek için özel tepsileri kullanıyor.Çünkü sadece müşteri gereksinimlerini performans açısından tam olarak karşılayamaz., ama aynı zamanda üst düzey modüller için piyasa talebini karşılamak. IC Tepsisi farklı endüstrilerde tam olarak tanınmıştır.,ve benzer birçok seri tepsiler ürettik.

Uygulama:

Paket IC; PCBA modülü bileşeni;Elektronik bileşen ambalajı; Optik cihaz ambalajı

Teknik parametreler:

Marka	Hiner-pack	Çizelge Çizelge Boyutu	322.6135.97.62mm
Model	HN 18102	Çürük boyutu	35353.05mm
Paket Türü	PCBA	Matris QTY	3*7=21PCS
Malzeme	Kişisel koruma	Düzlük	MAX 0.76mm
Renk	Siyah	Hizmet	OEM, ODM kabul
Direniş	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Sertifika	RoHS

Farklı malzemelerin sıcaklık direncine atıfta bulunmak:

Malzeme	Pişirme sıcaklığı	Yüzey Direnci
Kişisel koruma	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Karbon Fiber	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Karbon Tozu	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
MPPO+Şekil Elyaf	125°C~Max 150°C'de pişirin	1.010E4Ω~1.010E11Ω
PEI+Karbon Fiber	En fazla 180°C	1.010E4Ω~1.010E11Ω
IDP Rengi	85°C	1.010E6Ω~1.010E10Ω
Renk, sıcaklık ve diğer özel gereksinimler özelleştirilebilir

PCBA Modülü İçin Özelleştirilmiş Siyah ESD Jedec IC Tepsileri Ultrasonik Temizleme 0

Sıkça sorulan sorular:

1Nasıl bir teklif alabilirim?
Cevap: Lütfen gereksinimlerinizi mümkün olduğunca net bir şekilde belirtin.
Alışveriş veya daha fazla görüşme için, herhangi bir gecikme durumunda Skype / E-posta / Telefon / Whatsapp ile bizimle iletişime geçmeniz daha iyidir.

2Cevap almak ne kadar sürer?
Cevap: İş gününün 24 saati içinde size cevap vereceğiz.

3Ne tür bir hizmet sunuyoruz?
Cevap: IC veya bileşenin açık açıklamasına dayanarak IC Tepsisi çizimlerini önceden tasarlayabiliriz. Tasarımdan paketlemeye ve nakliyeye kadar tek duraklı hizmet sunarız.
4Teslimat şartlarınız nedir?
Cevap: EXW, FOB, CIF, DDU, DDP, vb. kabul ediyoruz. Sizin için en uygun veya maliyetli olanı seçebilirsiniz.

5- Kaliteyi nasıl garanti edersin?
Cevap: Bizim örneklerimiz sıkı testler yoluyla, bitmiş ürünler uluslararası JEDEC standartlarına uygun, %100 kalifiye oranı sağlamak için.

PCBA Modülü İçin Özelleştirilmiş Siyah ESD Jedec IC Tepsileri Ultrasonik Temizleme 1

Etiketler:

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

PCBA Modülü İçin Özelleştirilmiş Siyah ESD Jedec IC Tepsileri Ultrasonik Temizleme

PCBA Modülü İçin Özelleştirilmiş Siyah ESD Jedec IC Tepsileri Ultrasonik Temizleme

ESD Jedec IC Tepsileri

PCBA Jedec IC Tepsileri

jedec matrix tepsileri

Özel Siyah ESD Jedec IC Tepsileri PCBA Modülü için Ultrasonik Temizlik

Uygulama:

Teknik parametreler:

Sıkça sorulan sorular:

IC esd tepsisi

DRAM ESD Bileşen Tepsisi

ESD Nakliye Tepsileri

Mikro Bileşenler için Hiner Pack Standart Renkli Jedec IC Tepsileri

ISO 9001 Isıya Dayanıklı Jedec IC Tepsileri Çipi Korur ESD PPE MPPO Standardı

Normal Boyutlu Renkli Antistatik Nakliye Tepsileri IC Bileşeni için Termostabil

PPE MPPO Antistik Standart Jedec Tepsisi El Yapımı Seçiminden Kaçınır