Ürünler

Ev / Ürünler / Waffle Paketi Çip Tepsileri /

4 inç MPPO Mat Yüzey Waffle Pack Çıplak Ölçüm için Chip Tepsileri

4 inç MPPO Mat Yüzey Waffle Pack Çıplak Ölçüm için Chip Tepsileri

Marka Adı:	Hiner-pack
Model Numarası:	HN21013-1
Moq:	1000 adet
fiyat:	$0.35~$0.85(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Ödeme Şartları:	/ T
Tedarik Yeteneği:	4500 ~ 5000PCS / günlük

Ayrıntılı Bilgiler

Ürün Tanımı

Ayrıntılı Bilgiler

Menşe yeri:

Çin yapımı

Sertifika:

ISO 9001 ROHS SGS

Malzeme:

Renk:

Siyah

Sıcaklık:

Genel 80°C~100°C

mal mülk:

Yüzey Direnci:

1,0x10E4~1,0x10E11Ω

Pürüzsüzlük:

0,3 mm

Temiz Sınıf:

Genel ve Ultrasonik Temizleme

HS kodu:

39239000

Ambalaj bilgileri:

Sipariş miktarına bağlıdır (örneğin: 2 İnç serisi ürünlerden oluşan 500 Set (Waffle tepsisi + kapak

Yetenek temini:

4500 ~ 5000PCS / günlük

Vurgulamak:

MPPO Waffle Paketi Çip Tepsileri

Suya Dayanıklı Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle ic tepsisi

Ürün Tanımı

MPPO Waffle Pack Çip Tepsileri

için tasarlanmıştırÇıplak ölçekli ve küçük parça ambalajı, waffle paket tepsilerimiz yüksek hassasiyetli ızgara dizilerinde güvenli, statik güvenli bir depolama sağlar.

Tepsinin taşıyıcı bileşeni, transit ve nakliye için kapsamlı bir koruma sağlar ve büyük bir kolaylık sağlar.ve tasarımdan üretime ambalaja kadar tek duraklı hizmet sunuyoruz.

Elektronik bileşenler için anti-statik tepsi depolama kullanımı, kısa devre olgusunu etkili bir şekilde önleyebilir.Çünkü ürün yerleştirme ve nakliye sürecinde sürtünmeye eğilimlidir.Ürünün devre kartında biraz statik elektrik varsa, ürünün kalitesini etkileyen ve hatta hasara neden olabilecek devre kartının kısa devresine yol açması kolaydır.

HN21013-1 Ayrıntılı bilgi:

HN21013-1'e gelince, genellikle küçük yongalar veya 8.5mm'den küçük bileşenler yüklemek için kullanılır, matris miktarı tepside 9*9=81PCS'dir ve küçük bir hacimde çok sayıda yonga taşır.Ürünler kapak gibi eşleşen aksesuarlarla eşleşebilir., klip ve Tyvek kağıdı mevcut serilerden daha kolay taşınabilir, taşınabilir ve depolanabilir.

Teknik parametreler:

Marka	Hiner-pack	Çizelge Çizelge Boyutu	101.57101.573mm
Model	HN21013-1	Paket Türü	IC Parçaları
Çürük boyutu	8.5*8.5mm	Matris QTY	9*9=81PCS
Malzeme	ABS	Düzlük	Max 0.3mm
Renk	Siyah	Hizmet	OEM,ODM kabul
Direniş	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Sertifika	ROHS

Malzeme	ABS / PC / MPPO / PPE... kabul edilebilir
OEM&ODM	Evet.
Malzeme Rengi	Özel olabilir.
Özellik	Dayanıklı; Tekrar kullanılabilir; Rko dostu; Biyolojik olarak ayrıştırılabilir
Örnek	A. Ücretsiz örnekler: mevcut ürünlerden seçilmiştir.
Örnek	B. tasarım / talep göre özelleştirilmiş örnekler
MOQ	500 adet.
Paketleme	Karton veya müşterinin talebi olarak
Teslim süresi	Genellikle 8-10 iş günü, sipariş miktarına bağlı olarak
Ödeme şartları	Ürünler: %100 ön ödeme. Kalıp: %50 T/T depozitosu, %50 bakiye örnek onaylandıktan sonra

Uygulama:
Wafer Die / Bar / Chips / PCBA modülü bileşeni için uygundur;
Elektronik bileşen ambalajı ve optik cihaz ambalajı.

Paketleme:

Paketleme Ayrıntıları: Müşterinin belirlediği boyutlara göre paketleme.
Avantajları:
110 yıldan fazla ihracat deneyimi.
2Profesyonel mühendisler ve verimli yönetim.
3Kısa teslim süresi ve kaliteli.
4İlk partide küçük seri üretimi destekle.
5Profesyonel satışlar 24 saat içinde verimli yanıt.
6Fabrika ISO sertifikasına sahip ve ürünler RoHS standardına uygun.
7Ürünlerimiz Amerika Birleşik Devletleri, Almanya, İngiltere, Kore, Japonya, İsrail, Malezya, vb'ye ihraç edilir. Hizmet veya maliyet performansı iyi tanınırken birçok müşterinin övgüsünü kazanmıştır.
4 inç MPPO Mat Yüzey Waffle Pack Çıplak Ölçüm için Chip Tepsileri 0
Sıkça sorulan sorular:
S: OEM ve özel tasarımlı IC tepsileri yapabilir misiniz?
A: Güçlü kalıp üretim ve ürün tasarımı yeteneklerimiz var, her türlü IC tepsisinin kitlesel üretiminde de üretim konusunda zengin bir deneyime sahibiz.
S: Teslimat süreniz ne kadar?
A: Genellikle siparişlerin gerçek satın alma miktarına bağlı olarak 5-8 iş günü.
S: Örnekleri sağlıyor musunuz? Ücretsiz mi ekstra mı?
A: Evet, örnekleri sunabiliriz, örnekler ücretsiz veya farklı ürün değerine göre ücretlendirilebilir ve tüm örnek nakliye maliyetleri normalde toplanan veya sözleşildiği gibi.
S: Nasıl bir gelir elde edebilirsiniz?
A: Ex works, FOB, CNF, CIF, CFR, DDU, DAP, vb. ve anlaştığımız gibi diğer incoterm'leri yapmayı destekleyebiliriz.
S: Malları göndermek için hangi yöntemi kullanabilirsiniz?
A: Deniz yoluyla, hava yoluyla, ekspres yoluyla, posta yoluyla, müşteri siparişi miktarına ve hacmine göre.

4 inç MPPO Mat Yüzey Waffle Pack Çıplak Ölçüm için Chip Tepsileri 1

Etiketler:

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

Jedec IC Tepsileri

Jedec Matris Tepsileri

IC Çip Tepsisi

Özel Jedec Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

Elektronik Bileşenler Tepsisi

Çıplak Kalıp Tepsileri

Anti Statik Tepsiler

Waffle Paketi Kapak Klipsleri

Jel Yapışkan Kutu

Gofret Nakliye Kutusu

Metal Wafer Kaseti

4 inç MPPO Mat Yüzey Waffle Pack Çıplak Ölçüm için Chip Tepsileri

4 inç MPPO Mat Yüzey Waffle Pack Çıplak Ölçüm için Chip Tepsileri

MPPO Waffle Paketi Çip Tepsileri

Suya Dayanıklı Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle ic tepsisi

Teknik parametreler:

ABS waffle paketi tepsileri

ABS Waffle Paketi Çip Tepsileri

Waffle Paketi Çip Tepsileri

ABS Standart Waffle Pack Çip Tepsileri Küçük Bileşenler İçin Yüksek Sıcaklığa Direnci

Gofret Kalıp için Özelleştirilmiş Yeniden Kullanılabilir Waffle Paketi Yonga Tepsileri MPPO

ABS MPPO Waffle Pack Çıplak Ölçekleme Tepsisi 36 PCS Optik Cihaz Paketi

IC RF VR Yongaları İçin Özelleştirilebilir Siyah Renkli ESD Waffle Paketi Yonga Tepsileri